本发明专利技术涉及环氧树脂组合物，其包含特定环氧树脂混合物、酚醛树脂、固化促进剂、无机填料和作为任选组分的脱模剂和偶联剂。本发明专利技术的环氧树脂可用于各种电子应用，如环境友好型高压SMD封装中。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物和涂覆有所述组合物的表面安装器件 本专利技术涉及环氧树脂组合物及其用途。本专利技术的环氧树脂组合物可用于各种电子用途，例如用于对环境友好的高压SMD封装。对于用于半导体的封装材料，环氧树脂组合物必须具有UL-94V-0的阻燃性。为了该目的，现有技术中的主要手段是添加一定量的阻燃剂，其包括各种阻燃剂类型，其中溴阻燃剂和锑阻燃剂是主要的常规(非环境友好型)阻燃剂。但是，随着全世界对环境保护意识的提升，各国制定环境保护法令以防止含溴阻燃剂和铅被用于电子产品中。追溯至上世纪90年代早期，美国、欧洲和日本已发现必须注意每年从电子产品的快速发展产生的大量工业废物中铅-锡焊料中的铅危害。目前，中国已成为主要的家用电器出口国，家用电器在进入国际市场时受到法规如ROHS等的限制。根据欧洲议会和欧盟理事会颁布的《关于限制在电子和电器设备中使用某些有害成分的指令》的要求，在国家监控下，中国禁止铅、锑、汞、镉、六价铬、PBB或PBDE包含在关键产品目录中列出的电子和信息产品中。因此，常规的溴阻燃剂和锑阻燃剂将逐步被对环境友好的阻燃剂替代。但是， 目前使用的对环境友好的阻燃剂在阻燃效果上不如Br/Sb阻燃剂，并且要求更大量以达到阻燃效果。使用大量的阻燃剂将影响环氧树脂组合物的流动性、模塑性、可靠性和相关的电学性质。在半导体封装中，从240°C下的常规高温铅焊料回流工艺至260°C下的绿色高温无铅焊料回流工艺的变化对环氧树脂模塑料的可靠性设置更高的要求。在绿色的、对环境友好的表面安装器件(SMD)的封装中，通常进行高温可靠性(JEDE MSL1/260°C )和相关的电学性质(HTRB、HAST等)的测试。在JEDEC MSL1/260°C评价测试中，半导体封装物常因耐热、吸水、粘合、环氧模塑料的应力等而内部分层；在电学性质评价测试中，HTRB, HAST和其他电学性质因环氧模塑料具有更高的吸水性、应力和更高的离子含量而变得失效。因此，在SMD封装过程中，环氧模塑料必须首先符合无铅封装技术的高温回流在可靠性、高耐热性、高粘合性、低吸水性和低应力等上的要求，以减少或避免在高温回流之后的环氧模塑料和芯片/基岛/框架之间的分层。第二，环氧模塑料还必须具有良好的电学性质和模塑性质。简言之，在SMD封装中，环氧模塑料必须具有较高的可靠性、极佳的电学性质和良好的模塑性质以减少或避免半导体封装物的内部分层、不佳的电学性质，以及必须具有改进的封装模塑效率。本专利技术所解决的技术问题旨在克服产生于向常规的环氧树脂组合物中加入含溴或含锑阻燃剂的环境问题、以及产生于目前环境友好型阻燃剂的缺点，其在满足无铅回流钎焊加工和高压电学应用的要求上存在困难。此外，本专利技术旨在提供能够满足无铅高温回流加工的要求的环氧树脂组合物。另外，本专利技术的环氧树脂组合物应表现出高可靠性和极佳的高压电学性质。本专利技术提供环氧树脂组合物，其包含或由环氧树脂混合物、酚醛树脂、固化促进齐U、无机填料和作为任选组分的脱模剂和偶联剂组成。除非本文另有明确指出，本专利技术中使用的单数“a”、“an”和“the”包括复数指代。本专利技术环氧树脂组合物的环氧树脂混合物至少包含由式I表示的环氧树脂，权利要求1.环氧树脂组合物，其特征在于所述组合物包含环氧树脂混合物、酚醛树脂、固化促进齐U、无机填料和作为任选组分的脱模剂和偶联剂， 其中，所述环氧树脂混合物至少包含由式I表示的环氧树脂，2.根据权利要求I的环氧树脂组合物，其特征在于所述环氧树脂混合物还包含至少一种由式II和/或III表示的环氧树脂；3.根据权利要求I或2的环氧树脂组合物，其特征在于由式I表示的环氧树脂的含量大于50%，由式II表示的环氧树脂的含量低于30%，并且由式III表示的环氧树脂的含量低于30%，其中各含量是相对于所述环氧树脂混合物的总质量的百分比。4.根据权利要求1-3之一的环氧树脂组合物，其特征在于由式I表示的环氧树脂的含量为70-90%，由式II表示的环氧树脂的含量为10-20%，并且由式III表示的环氧树脂的含量为15-25%，其中各含量是相对于所述环氧树脂混合物的总质量的百分比。5.根据权利要求1-4之一的环氧树脂组合物，其特征在于所述环氧树脂混合物的含量为所述环氧树脂组合物的8-16质量％。6.根据权利要求1-5之一的环氧树脂组合物，其特征在于所述酚醛树脂中的酚羟基数量对所述环氧树脂中的环氧基数量之比为O. 8-1. 2。7.根据权利要求6的环氧树脂组合物，其特征在于所述酚醛树脂中的酚羟基数量对所述环氧树脂中的环氧基数量之比为O. 9-1. I。8.根据权利要求1-7之一的环氧树脂组合物，其特征在于所述固化促进剂的含量低于或等于所述环氧树脂组合物的I质量％。9.根据权利要求1-8之一的环氧树脂组合物，其特征在于所述固化促进剂是三苯基膦和/或含氮化合物。10.根据权利要求9的环氧树脂组合物，其特征在于所述含氮化合物是苯甲基二甲胺和/或包含二氮杂双环结构部分的化合物。11.根据权利要求1-10之一的环氧树脂组合物，其特征在于所述无机填料的含量为所述环氧树脂组合物的68-84质量％。12.根据权利要求1-11之一的环氧树脂组合物，其特征在于所述脱模剂选自蜡，和/或所述偶联剂是环氧基娃烧或环氧基娃氧烧。13.根据权利要求1-12之一的环氧树脂组合物，其特征在于所述环氧树脂组合物还包含阻燃剂、着色剂、增韧剂、促粘剂和/或离子清除剂中的一种或多种。14.根据权利要求1-13之一的环氧树脂组合物，其特征在于所述环氧树脂组合物还包含至少一种阻燃剂，所述阻燃剂选自含氮阻燃剂、含硼阻燃剂和金属氢氧化物阻燃剂和/或它们的任意混合物。15.根据权利要求1-14之一的环氧树脂组合物，其特征在于所述环氧树脂组合物包含，基于重量 9-14%的环氧树脂混合物、 4-8%的酚醛树脂、 O. 4-0. 6%的固化促进剂、 68-80%的无机填料、 0-0. 5%、优选O. 2-0. 4%的着色剂、 0-1%、优选O. 6-0. 9%的脱模剂、 0-1%、优选O. 5-0. 7%的偶联剂、 4-10%的阻燃剂、 0-1. 5%、优选O. 5-1%的增韧剂，和 0-1%、优选O. 3-0. 5%的离子清除剂。16.根据权利要求15的环氧树脂组合物，其中对于所述环氧树脂混合物，式I和式II或III中的n、m和I独立地是5_15的整数，和/或所述酚醛树脂中的酚羟基数量对所述环氧树脂混合物中的环氧基数量之比为O. 9-1. 1，和/或所述无机填料为角形和/或球形。17.根据权利要求1-16之一的环氧树脂组合物，其特征在于所述环氧树脂组合物基本上不含溴和/或基本上不含锑。18.权利要求1-17之一的环氧树脂组合物的固化产物。19.涂覆有权利要求1-17之一的环氧树脂组合物的表面安装器件或用权利要求18的固化产物粘合至表面上的表面安装器件。20.权利要求1-17之一的环氧树脂组合物在表面安装器件封装中的用途。全文摘要本专利技术涉及环氧树脂组合物，其包含特定环氧树脂混合物、酚醛树脂、固化促进剂、无机填料和作为任选组分的脱模剂和偶联剂。本专利技术的环氧树脂可用于各种电子应用，如环境友好型高压SMD封装中。文档编号C08L63/00GK1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢广超，杜新宇，张成中，成兴明，韩江龙，
申请(专利权)人：汉高股份有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：
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