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本发明涉及环氧树脂组合物，其包含特定环氧树脂混合物、酚醛树脂、固化促进剂、无机填料和作为任选组分的脱模剂和偶联剂。本发明的环氧树脂可用于各种电子应用，如环境友好型高压SMD封装中。...
该专利属于汉高股份有限及两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过汉高股份有限及两合公司授权不得商用。

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