封装结构及其制法制造技术

一种封装结构及其制法，该封装结构包括：表面设有金属层与电子元件的承载件、包覆该电子元件的包覆层、以及设于该包覆层上的屏蔽层，其中该金属层围绕该电子元件，并令该金属层外露于该包覆层，使该屏蔽层接触该金属层，藉以抑制电磁干扰，而避免该电子元件受电磁波干扰。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制法
本专利技术有关一种封装结构，特别是指一种防电磁波干扰的封装结构及其制法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，大部份的电子产品均朝向小型化及高速化的目标发展，尤其是通讯产业的发展使其已普遍整合于各类电子产品，例如移动电话(Cellphone)、膝上型电脑(laptop)等。然而上述的电子产品需使用高频的射频芯片，且射频芯片可能相邻设置数字积体电路、数字信号处理器(DigitalSignalProcessor，简称DSP)或基频晶片(BB,BaseBand)，造成电磁干扰(ElectromagneticInterference，简称EMI)产生的现象，因此必需进行电磁屏蔽(ElectromagneticShielding)处理。如图1所示的半导体封装件1，其于一承载件10上设置半导体芯片11，再以焊线12电性连接该半导体芯片11与该承载件10；接着设置一网状金属罩13于该承载件10上，以令该金属罩13覆盖该半导体芯片11，且该金属罩13接地该承载件10的接地处100；之后，形成封装材14于该承载件10上，以令该封装材14包覆该金属罩13与该半导体芯片11。最后，加热固化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：一承载件；至少一电子元件，其设于该承载件上；一金属层，其形成于该承载件的部分表面且围绕该电子元件；一包覆层，其形成于该承载件上，以包覆该电子元件，且令该金属层外露于该包覆层；以及一屏蔽层，其形成于该包覆层与该金属层上。

【技术特征摘要】
2016.02.22 TW 1051051061.一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：一承载件；至少一电子元件，其设于该承载件上；一金属层，其形成于该承载件的部分表面且围绕该电子元件；一包覆层，其形成于该承载件上，以包覆该电子元件，且令该金属层外露于该包覆层；以及一屏蔽层，其形成于该包覆层与该金属层上。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该承载件上设有多个该电子元件，且各该电子元件之间间隔有该金属层。3.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该电子元件为射频芯片。4.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该包覆层形成有多个沟槽，以令该金属层外露于该沟槽。5.如权利要求4所述的封装结构，其特征为，该屏蔽层还形成于该沟槽的侧壁表面。6.如权利要求4所述的封装结构，其特征为，该屏蔽层填满该沟槽。7.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该屏蔽层接触该金属层。8.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，形成该屏蔽层的材质为绝缘材或导体材。9.如权利要求8所述的封装结构，其特征为，该绝缘材为铁氧体。10.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，形成该屏蔽层的材质不同于该包覆层的材质。11.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括形成于该屏蔽层...

【专利技术属性】
技术研发人员：王维宾，林恩立，李聪明，魏庆全，邱正文，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71