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一种封装结构及其制法，该封装结构包括：表面设有金属层与电子元件的承载件、包覆该电子元件的包覆层、以及设于该包覆层上的屏蔽层，其中该金属层围绕该电子元件，并令该金属层外露于该包覆层，使该屏蔽层接触该金属层，藉以抑制电磁干扰，而避免该电子元件受...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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