组合式半导体结构及灯具制造技术

本发明专利技术公开了一种组合式半导体结构及灯具，组合式半导体结构包括至少一多层线路板以及导热基板；导热基板远离多层线路板的第一表面设有若干导电焊盘，导热基板朝向多层线路板的第二表面设有若干第一连接焊盘；导热基板内设有若干第一导电柱，第一导电柱的两端分别贯穿第一表面和第二表面与导电焊盘和第一连接焊盘连接；多层线路板朝向导热基板的表面设有若干第二连接焊盘，第二连接焊盘与第一连接焊盘连接导通导电焊盘和多层线路板。本发明专利技术结构简单，通过导热基板与导电性能好的多层线路板的组合，可实现对智能照明所要求的对不同颜色发光器件实现大电流大范围的控制，对能使用的光源种类没有限制，整体导电导热性能好，适用于产业化制造。

【技术实现步骤摘要】
组合式半导体结构及灯具
本专利技术涉及一种组合式半导体结构，尤其涉及一种适用制造大功率智能照明光源的组合式半导体结构及灯具。
技术介绍
随着半导体发光效率的提升、制造成本的下降和使用寿命的提高，其应用范围已经涵盖显示、背光和照明等领域。为了满足不同情景下的照明需求，能通过APP无线控制自由变色的智能照明己广泛应用于商业、家居、办公、景观、舞台等领域。有别于普通单色白光照明，为了在不同的情景下，从同一个照明灯具中投射出不同颜色的光线，其光源必须由不同波长的单色光，如红、绿、蓝、黄，和/或不同色温的白光组成，再由电源控制器控制每一种颜色光源的发光强度，从而可以组合出成千上万种不同颜色的光投射到被照面上，实现智能照明的目的。上述智能照明的基本原理与人们熟知的全彩显示屏十分类似。常见的全彩显示屏通常采用将不同颜色的半导体发光元件，如红、绿、蓝发光二极管按次序排布在多层线路板上，通过电源和寻址控制器控制通过每一个红、绿、蓝发光二极管的电流来实现全彩显示的目的。多层线路板为刚性或柔性，采用的基材包括但不限于纸质、玻纤布质、合成纤维质、无纺布质、复合材质。如图1所示，目前常用的全彩显示屏中，包括多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合式半导体结构，其特征在于，包括至少一多层线路板以及导热基板；所述导热基板远离所述多层线路板的第一表面设有若干导电焊盘，所述导热基板朝向所述多层线路板的第二表面设有若干第一连接焊盘；所述导热基板内设有若干第一导电柱，所述第一导电柱的两端分别贯穿所述导热基板的第一表面和第二表面，与所述导电焊盘和第一连接焊盘连接；所述多层线路板朝向所述导热基板的表面设有若干第二连接焊盘，所述第二连接焊盘与所述第一连接焊盘连接导通所述导电焊盘和多层线路板。

【技术特征摘要】
1.一种组合式半导体结构，其特征在于，包括至少一多层线路板以及导热基板；所述导热基板远离所述多层线路板的第一表面设有若干导电焊盘，所述导热基板朝向所述多层线路板的第二表面设有若干第一连接焊盘；所述导热基板内设有若干第一导电柱，所述第一导电柱的两端分别贯穿所述导热基板的第一表面和第二表面，与所述导电焊盘和第一连接焊盘连接；所述多层线路板朝向所述导热基板的表面设有若干第二连接焊盘，所述第二连接焊盘与所述第一连接焊盘连接导通所述导电焊盘和多层线路板。2.根据权利要求1所述的组合式半导体结构，其特征在于，所述多层线路板包括基材、设置在所述基材内的若干层导电电路和若干第二导电柱、设置在所述基材上的若干外接焊盘；所述第二连接焊盘设置在所述基材朝向所述导热基板的表面上，所述外接焊盘设置在所述基材背向和/或朝向所述导热基板的表面上；所述第二导电柱与所述导电电路电连接，并且贯穿所述基材的表面，分别连接所述第二连接焊盘和外接焊盘。3.根据权利要求2所述的组合式半导体结构，其特征在于，所述导电电路包括正极导电电路和负极导电电路；所述外接焊盘包括正极外接焊盘和负极外接焊盘；所述第二导电柱包括若干正极导电柱和若干负极导电柱；若干所述正极导电柱通过一所述正极导电电路与所述正极外接焊盘相连通，或者，若干所述负极导电柱通过一所述负极导电电路与所述负极外接焊盘相连通。4.根据权利要求1所述的组合式半导体结构，其特征在于，若干所述导电焊盘中，极性不同的所述导电焊盘之间相绝缘，极性相同的所述导电焊盘互连后再通过所述第一导电柱与所述第一连接焊盘相连通。5.根据权利要求1所述的组合式半导体结构，其特征在于，若干所述第一连接焊盘中，极性不同的所述第一连接焊盘之间相绝缘，极性相同的所述第一连接焊盘互连后再...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，
申请(专利权)人：深圳大道半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44