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组合式半导体结构及灯具制造技术
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文档序号:16040511
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本发明公开了一种组合式半导体结构及灯具,组合式半导体结构包括至少一多层线路板以及导热基板;导热基板远离多层线路板的第一表面设有若干导电焊盘,导热基板朝向多层线路板的第二表面设有若干第一连接焊盘;导热基板内设有若干第一导电柱,第一导电柱的两端...
该专利属于深圳大道半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳大道半导体有限公司授权不得商用。
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