一种LED相变散热基板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LED相变散热基板及其制备方法。该基板包括上盖板（1）、纳米吸液芯（2）、下盖板（3）和填充在基板内的液体工质；所述纳米吸液芯（2）烧结在上盖板（1）和下盖板（3）的内侧面上；所述上盖板（1）和下盖板（3）通过焊接拼合，在焊接拼合后的内部形成密闭的空腔，将空腔抽真空并灌注液体工质。制备步骤包括：（1）板材的制备；（2）纳米吸液芯的制造；（3）板材的焊接；（4）工质灌注封装。本发明专利技术的基板运用相变传热原理，工质通过相变高效快速吸热，并在冷凝后通过纳米吸液芯的毛细力均匀回流分布，具有更加优异的传热性能，同时具有传热能力强、重量轻、厚度小的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种LED相变散热基板及其制备方法
本专利技术涉及LED散热基板制备
，特别涉及一种LED相变散热基板及其制备方法。
技术介绍
随着LED半导体照明技术的发展，LED节能、环保和长寿命的三大优势使其正逐步取代传统光源成为新一代的绿色光源，渗透到人们的日常生活中。LED光源已广泛的应用在照明、显示等领域，如汽车前大灯、矿灯、投影仪、平面显示背光源等新领域。随着LED技术在不同应用领域的拓展应用，适应各种极限环境成为LED技术进一步发展的要求之一，因此对LED的性能提出更高的要求。LED的性能与工作温度有着密切的关系，温度的升高不仅会降低发光效率，而且会影响使用寿命。随着半导体器件向小体积、大功率的方向发展，大功率LED成为众多新领域的光源需求，但由于其散热空间小，导致了高热流密度的致命问题，因此热控制对大功率LED的应用和进一步发展有重大的影响。LED封装过程中，目前使用的基板主要有陶瓷基板、玻璃基板、金属基板等，其中金属基板的传热能力最优，主要有铜和铝，存在体积大、质量大的缺点，而大功率LED模组的热流密度也已经超出普通铜或铝材料的传热极限，传统的增大散热的比表面积已不再适合大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED相变散热基板，其特征在于，包括上盖板（1）、纳米吸液芯（2）、下盖板（3）和填充在基板内的液体工质；所述纳米吸液芯（2）烧结在上盖板（1）和下盖板（3）的内侧面上；所述上盖板（1）和下盖板（3）通过焊接拼合，在焊接拼合后的内部形成密闭的空腔，将空腔抽真空并灌注液体工质。

【技术特征摘要】
1.一种LED相变散热基板，其特征在于，包括上盖板（1）、纳米吸液芯（2）、下盖板（3）和填充在基板内的液体工质；所述纳米吸液芯（2）烧结在上盖板（1）和下盖板（3）的内侧面上；所述上盖板（1）和下盖板（3）通过焊接拼合，在焊接拼合后的内部形成密闭的空腔，将空腔抽真空并灌注液体工质。2.根据权利要求1所述的一种LED相变散热基板，其特征在于，所述上盖板（1）的外侧面上设置有绝缘胶层（4），在绝缘胶层（4）上设置有线路（7）；所述绝缘胶层（4）为纳米级的氧化锆。3.根据权利要求1所述的一种LED相变散热基板，其特征在于，所述下盖板（3）的内侧面设置有支撑凸台；所述上盖板（1）和下盖板（3）设置有用于焊接的连接法兰；所述上盖板（1）和下盖板（3）的材质为紫铜，厚度均为0.08mm~0.1mm，且外形通过冲压工艺制成。4.根据权利要求1所述的一种LED相变散热基板，其特征在于，所述纳米吸液芯（2）是相互粘连且贴合在上盖板（1）和下盖板（3）上的多层纳米铜线丝网膜，纳米吸液芯（2）的厚度为0.1mm~0.15mm，孔隙率为75%~90%；所述的纳米铜线的直径为0.1μm~0.5μm。5.根据权利要求1所述的一种LED相变散热基板，其特征在于，所述LED相变散热基板的总厚度为0.6mm~0.8mm；所述液体工质为纯净水、甲醇和乙醇中的任一种；所述上盖板（1）和下盖板（3）的焊接工艺为铜硬钎焊技术，焊料为CuPSnNi系列焊料，焊料的熔点区间为590℃~610℃。6.制备权利要求1~5任一项所述的一种LED相变散热基板的方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）板材的制备：利用冲压机将铜片根据所需上盖板（1）和下盖板（3）外形的模具冲压成型并裁出上盖板（1）和下盖板（3），清洗后，将绝缘胶涂覆在上盖板（1）的外侧面，形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤勇，李宗涛，余彬海，钟桂生，袁伟，余树东，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：广东,44