本实用新型专利技术涉及一种LED高散热基板，包括基板层，所述基板层内开有多个导电通孔；在所述导电通孔内填充导电浆料；所述基板层端面上间隔涂覆一纳米银浆层和阻焊油墨层；在所述阻焊油墨层上方通过高温胶固定一环状反射杯；所述基板层前壁至后壁之间贯穿多组气冷却通道；在所述基板层两侧设有凹槽。本实用新型专利技术方案的LED高散热基板生产成本低廉、制造工艺简单，使用时，配合气冷却通道通入冷气体对基体进行降温，凹槽的结构设计是用于结合印刷电路板的空间，该印刷电路板上安装有抗高温性能差的装置，从而可以保护抗热性能差的装置并因此解决寿命缩短和可靠性降低的问题，同时实现良好的散热效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED光源
，具体来说，本专利技术涉及一种LED高散热基板。
技术介绍
随着发光二极管(LED)产业的发展，在LED光源产品中，LED不仅发光功率在改善而且LED的数量也在不断上升。然而，这样的改变所带来的却是热量的积累。当LED温度过高时会直接影响到LED的寿命。因此，一般的LED光源均配有散热基板。一般的LED散热基板由基层、绝缘导热层、线路层组成。基层普遍采用铝基覆铜板。绝缘导热层是整个散热基板的核心，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小。线路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，实现元件的各个部件相互连接。传统的散热基板是在基层涂布绝缘导热材料，再将铜箔与基层压合，在压合过程中，绝缘材料受压后在铜箔层与基层之间形成绝缘导热层。传统LED散热基板若要拥有较好的散热效果，则绝缘导热层所使用的材料的选用将十分考宄，直接增加散热基板的制作成本。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种导热系数高，热稳定性好，制备工艺简单的LED高散热氧化铝陶瓷基板。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是:一种LED高散热基板，包括基板层，所述基板层内开有多个导电通孔；在所述导电通孔内填充导电浆料；所述基板层端面上间隔涂覆一纳米银浆层和阻焊油墨层；在所述阻焊油墨层上方通过高温胶固定一环状反射杯；所述基板层前壁至后壁之间贯穿多组气冷却通道；在所述基板层两侧设有凹槽。作为本技术进一步改进的，所述环状反射杯采用陶瓷环制成，形状为圆形，角度为120°，高度0.5_。作为本技术进一步改进的，所述环状反射杯采用塑料环制成，形状为圆形或方形，角度为90°。作为本技术进一步改进的，所述导电通孔数量为2个或4个。作为本技术进一步改进的，所述纳米银楽层的粒径分布从3nm到3 μπι。作为本技术进一步改进的，所述阻焊油墨层为感光型或热固化型，颜色选为绿色。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点:本技术方案的LED高散热基板，生产成本低廉、制造工艺简单，使用时，配合气冷却通道通入冷气体对基体进行降温，凹槽的结构设计是用于结合印刷电路板的空间，该印刷电路板上安装有抗高温性能差的装置，从而可以保护抗热性能差的装置并因此解决寿命缩短和可靠性降低的问题，同时实现良好的散热效果。【附图说明】下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明:附图1为本技术的一种LED高散热基板的结构示意图；其中:1、基板层；2、导电通孔；3、导电浆料；4、纳米银浆层；5、阻焊油墨层；6、环状反射杯；7、气冷却通道；8、凹槽。【具体实施方式】下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。如附图1所示的一种LED高散热氧化铝陶瓷基板，包括基板层1，所述基板层I内开有两个或四个导电通孔2 ;在所述导电通孔2内填充导电浆料3 ;所述基板层I端面上间隔涂覆一纳米银浆层4和阻焊油墨层5 ;在所述阻焊油墨层5上方通过高温胶固定一环状反射杯6 ;所述基板层I前壁至后壁之间贯穿多组气冷却通道7 ;在所述基板层I两侧设有凹槽8 ;使用时，配合气冷却通道7通入冷气体对基体进行降温，凹槽8的结构设计是用于结合印刷电路板的空间，该印刷电路板上安装有抗高温性能差的装置，从而可以保护抗热性能差的装置并因此解决寿命缩短和可靠性降低的问题，所述环状反射杯6采用陶瓷环制成，形状为圆形，角度为120°，高度0.5mmo在填充导电浆料3时，用对应形状的50 μπι厚薄钢片制成的磨具遮住氧化铝基板层I中除导电通孔2以外的部分，导电浆料3在外界强大压力作用下填满了所有导电通孔2，具有成本低、效率高、良品率高的特点；本技术中使用纳米银浆层4，烧结后氧化铝散热基板的导热系数可以达到400W/m.Ko环状反射杯6也可以是塑料环或其它材料，形状可以是圆形或方形或其它任意形状，可以是直角或任意角度，高度可以根据需要进行调整。所述纳米银浆层4的粒径分布从3nm到3 μπι，得到导体图形的线径为30 μπι到80 μπι，误差< 0.5%，表面平整度小于< 0.3 μπι。本技术中优选的纳米导电银楽无需电镀便具有很好的耐焊性和可焊性。所述阻焊油墨层5为感光型或热固化型，颜色选为绿色。以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本技术权利保护范围之内。【主权项】1.一种LED高散热基板，包括基板层，其特征在于:所述基板层内开有多个导电通孔；在所述导电通孔内填充导电浆料；所述基板层端面上间隔涂覆一纳米银浆层和阻焊油墨层；在所述阻焊油墨层上方通过高温胶固定一环状反射杯；所述基板层前壁至后壁之间贯穿多组气冷却通道；在所述基板层两侧设有凹槽。2.根据权利要求1所述的LED高散热基板，其特征在于:所述环状反射杯采用陶瓷环制成，形状为圆形，角度为120°，高度0.5_。3.根据权利要求1所述的LED高散热基板，其特征在于:所述环状反射杯采用塑料环制成，形状为圆形或方形，角度为90°。4.根据权利要求1所述的LED高散热基板，其特征在于:所述导电通孔数量为2个或4个。5.根据权利要求1所述的LED高散热基板，其特征在于:所述纳米银浆层的粒径分布从 3nm 到 3 μ m06.根据权利要求1所述的LED高散热基板，其特征在于:所述阻焊油墨层为感光型或热固化型，颜色选为绿色。【专利摘要】本技术涉及一种LED高散热基板，包括基板层，所述基板层内开有多个导电通孔；在所述导电通孔内填充导电浆料；所述基板层端面上间隔涂覆一纳米银浆层和阻焊油墨层；在所述阻焊油墨层上方通过高温胶固定一环状反射杯；所述基板层前壁至后壁之间贯穿多组气冷却通道；在所述基板层两侧设有凹槽。本技术方案的LED高散热基板生产成本低廉、制造工艺简单，使用时，配合气冷却通道通入冷气体对基体进行降温，凹槽的结构设计是用于结合印刷电路板的空间，该印刷电路板上安装有抗高温性能差的装置，从而可以保护抗热性能差的装置并因此解决寿命缩短和可靠性降低的问题，同时实现良好的散热效果。【IPC分类】H01L33/64【公开号】CN204720479【申请号】CN201520194434【专利技术人】杨宗宝 【申请人】芜湖九瓷电子科技有限公司【公开日】2015年10月21日【申请日】2015年3月31日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED高散热基板，包括基板层，其特征在于：所述基板层内开有多个导电通孔；在所述导电通孔内填充导电浆料；所述基板层端面上间隔涂覆一纳米银浆层和阻焊油墨层；在所述阻焊油墨层上方通过高温胶固定一环状反射杯；所述基板层前壁至后壁之间贯穿多组气冷却通道；在所述基板层两侧设有凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨宗宝，
申请(专利权)人：芜湖九瓷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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