基板组装件的散热制造技术

本文所描述的各种实施例包括用于耗散由电子系统(例如包括密集的存储器模块的存储器系统)中的电子部件产生的热量的系统、方法和/或装置。在一个方面，一种电子系统(100)包括基板(206)、至少一个电子部件(212)以及热沉(214)。至少一个电子部件(212)机械耦接到基板(206)且热耦合至基板(206)的接地面(210)，使得由至少一个电子部件(212)产生的热量至少部分耗散至基板的接地面(210)。热沉(214)机械耦接到基板(206)的边缘，且热耦合至基板的接地面(210)以至少部分地耗散由至少一个电子部件(212)产生的热量。在一些实施例中，热沉还包括附属结构(216)、接片(218)以及多个散热器(220)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201580003580

【技术保护点】
一种电子系统，包括：基板，包括接地面；至少一个电子部件，机械耦接到所述基板且热耦合至所述接地面，使得由所述至少一个电子部件产生的热量至少部分地耗散至所述基板的接地面；以及热沉，机械耦接到所述基板的边缘，所述热沉热耦合至所述基板的接地面，以至少部分地耗散由所述至少一个电子部件产生的热量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.27 US 61/945,674;2014.05.12 US 14/275,6901.一种电子系统，包括：基板，包括接地面；至少一个电子部件，机械耦接到所述基板且热耦合至所述接地面，使得由所述至少一个电子部件产生的热量至少部分地耗散至所述基板的接地面；以及热沉，机械耦接到所述基板的边缘，所述热沉热耦合至所述基板的接地面，以至少部分地耗散由所述至少一个电子部件产生的热量。2.如权利要求1所述的电子系统，其中所述热沉还包括：附属结构，配置为机械耦接到所述基板的边缘且热耦合至所述基板的接地面；接片，具有实质上等于所述基板的厚度的宽度，其中所述接片配置为从所述附属结构延伸，以与组装架中的卡引导结构相匹配；以及多个散热器，配置为增加所述热沉的散热面积。3.如权利要求2所述的电子系统，其中所述多个散热器包括实质上彼此平行的第一组鳍和实质上彼此平行的第二组鳍，且所述第一组鳍和所述第二组鳍根据气流的方向取向不同，从而实质上均匀地分配气流于所述基板。4.如权利要求2所述的电子系统，其中所述多个散热器中至少一个散热器从所述热沉所附接的基板的边缘延伸至所述基板的中心区域上方的区域，并与所述基板的部分重叠。5.如权利要求1所述的电子系统，其中所述热沉还包括附属结构，所述附属结构配置为允许所述基板的边缘机械锁定至所述附属结构。6.如权利要求1所述的电子系统，其中所述热沉包括第一热沉，所述第一热沉机械耦接到所述基板的第一边缘，所述电子系统还包括：第二热沉，经由第二附属结构机械耦接到与所述基板的第一边缘相反的所述基板的第二边缘，所述第二热沉还热耦合至所述接地面，以至少部分地从所述基板的第二边缘耗散由所述至少一个电子部件产生的热量。7.如权利要求6所述的电子系统，其中所述第一热沉和所述第二热沉的每个包括相应的接片，所述接片具有实质上等于所述基板的厚度的相应的宽度，且所述第一热沉和所述第二热沉的接片配置为分别从所述第一附属结构和所述第二附属结构延伸，以在所述基板的两个边缘处与组装架中的卡引导结构相匹配。8.如权利要求1-7中任一项所述的电子系统，其中所述热沉经由静电放电(ESD)保护电路电耦接到所述接地面。9.如权利要求1-8中任一项所述的电子系统，其中施加导热粘合剂以使所述热沉和所述基板热耦合且电绝缘，且所述导热粘合剂具有实质上低的热阻和实质上高的电阻。10.如权利要求1-9中任一项所述的电子系统，其中所述基板包括第一基板，且所述电子系统包括多个基板，所述多个基板包含所述第一基板，所述多个基板的子组中的每个基板在相应的基板的边缘处热耦合至相应的热沉，以耗散由安装在所述相应的基板上的至少一个相应的电子部件产生的热量，所述基板的子组的每个基板经由相应的热沉上的相应的接片组装在组装架上，且实质上平行取向。11.一种用于散热的热沉，包括：附属结构，配置为机械耦接到基板的边缘且热耦合至所述基板的接地面，其中所述基板包括接地面和至少一个电子部件，且所述至少一个电子部件机械耦接到所述基板且...

【专利技术属性】
技术研发人员：DA赖特，D迪安，RW埃利斯，
申请(专利权)人：桑迪士克科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US