【技术实现步骤摘要】
201620013126
【技术保护点】
一种电路板温度控制装置，应用在电路板上，为电路板上的芯片进行加热和散热，其特征在于，所述电路板温度控制装置包括导热垫和加热膜，所述导热垫设置于芯片上表面与Die片对应的位置，所述加热膜设置于芯片上表面与导热垫相离的位置，所述Die片为所述芯片的裸片。
【技术特征摘要】
1.一种电路板温度控制装置，应用在电路板上，为电路板上的芯片进行加热和散热，其特征在于，所述电路板温度控制装置包括导热垫和加热膜，所述导热垫设置于芯片上表面与Die片对应的位置，所述加热膜设置于芯片上表面与导热垫相离的位置，所述Die片为所述芯片的裸片。
2.根据权利要求1所述的电路板温度控制装置，其特征在于，所述加热膜背面设有背胶，粘贴在芯片上表面。
3.根据权利要求1所述的电路板温度控制装置，其特征在与，所述电路板温度控制装置还包括散热凸块，所述散热凸块贴合所述导热垫设置，导热垫位于散热凸块与芯片之间，所述散热凸块通过所述导热垫对芯片所产生的热量进行散热。
4.根据权利要求3所述的电路板温度控制装置，其特征在于，所述加热...
【专利技术属性】
技术研发人员：余军星，
申请(专利权)人：浙江宇视科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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