一种用于汽车前大灯的LED模组及其制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及LED灯领域，具体的说是一种用于汽车前大灯的LED模组及其制备工艺。包括铜基板层，聚丙烯层，铜箔层，LED芯片，元器件，其特征在于：所述铜基板层的上方从下至上依次设有聚丙烯层和铜箔层，铜基板层上设有LED凸台，所述LED凸台的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层和铜箔层并露出在铜箔层外，所述铜箔层的上表面设有导线线路，位于导线线路外的铜箔层上设有若干元器件和两个LED芯片，所述元器件和LED芯片通过锡膏热熔的方式固定在铜箔层上。本发明专利技术同现有技术相比，可以有效提高LED产品的使用寿命；有效将LED使用过程中所产生的热量及时导出，降低模组的整体温度；提高LED模组产品的品质；减少了传统工艺中陶瓷基板支架，从而有效降低整体的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于汽车前大灯的LED模组及其制备工艺
本专利技术涉及LED灯领域，具体的说是一种用于汽车前大灯的LED模组及其制备工艺。
技术介绍
LED车灯因其独特的优势，节能、使用寿命长、抗震性强、点亮速度快、损耗低、负载小，市场已全面性导入汽车尾灯、转向灯、刹车灯雾灯使用。随着LED前大灯的逐步导入使用，对LED模组散热的要求越来越高，运用传统的线路基板生产及焊接方式，已无法满足LED前大灯使用过程中的散热需求。传统的模组工艺因受其线路基板绝缘层及焊接过程中粘结剂的影响，LED使用过程中所产生的热量无法直接导出，导致LED使用寿命降低，模组材料反复高温氧化，LED组件及其品质下降，热量积聚造成电子元器件及芯片损坏引起电子故障。
技术实现思路
本专利技术为克服现有技术的不足，设计一种用于汽车前大灯的LED模组及其制备工艺，可以有效将LED使用过程中所产生的的热量及时导出，从而提高LED使用寿命。为实现上述目的，设计一种用于汽车前大灯模组的LED灯，包括铜基板层，聚丙烯层，铜箔层，LED芯片，元器件，其特征在于：所述铜基板层的上方从下至上依次设有聚丙烯层和铜箔层，铜基板层上设有LED凸台，所述L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于汽车前大灯的LED模组，包括铜基板层，聚丙烯层，铜箔层，LED芯片，元器件，其特征在于：所述铜基板层（1）的上方从下至上依次设有聚丙烯层（3）和铜箔层（4），铜基板层（1）上设有LED凸台（2），所述LED凸台（2）的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层（3）和铜箔层（4）并露出在铜箔层（4）外，所述铜箔层（4）的上表面设有导线线路（7），位于导线线路（7）外的铜箔层（4）上设有若干元器件（10）和两个LED芯片（9），所述元器件（7）和LED芯片（9）通过锡膏热熔的方式固定在铜箔层（4）上，两个LED芯片（9）分别通过一根键合金线（11）连接导线线路（7）的正负极，位于元器件（7）、LED芯...

【技术特征摘要】
1.一种用于汽车前大灯的LED模组，包括铜基板层，聚丙烯层，铜箔层，LED芯片，元器件，其特征在于：所述铜基板层（1）的上方从下至上依次设有聚丙烯层（3）和铜箔层（4），铜基板层（1）上设有LED凸台（2），所述LED凸台（2）的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层（3）和铜箔层（4）并露出在铜箔层（4）外，所述铜箔层（4）的上表面设有导线线路（7），位于导线线路（7）外的铜箔层（4）上设有若干元器件（10）和两个LED芯片（9），所述元器件（7）和LED芯片（9）通过锡膏热熔的方式固定在铜箔层（4）上，两个LED芯片（9）分别通过一根键合金线（11）连接导线线路（7）的正负极，位于元器件（7）、LED芯片（9）和导线线路（7）外的铜箔层（4）上涂覆有油墨层（8）。2.如权利要求1所述的一种用于汽车前大灯的LED模组，其特征在于：所述铜箔（4）上开设有随形于LED凸台（2）的孔（5）。3.如权利要求1所述的一种用于汽车前大灯的LED模组，其特征在于：所述铜基材层（1）上开设有若干结构孔（6），所述结构孔（6）从下至上依次贯穿聚丙烯层（3）、铜箔层（4）和油墨层（8）。4.如权利要求1所述的一种用于汽车前大灯的LED模组，其特征在于：所述LED芯片（9）与导线线路（7）之间形成电路连接。5.一种如权利要求1所述的用于汽车前大灯的LED模组的制备工艺，其特征在于包括如下步骤：1）步骤1，铜基板制作，在铜箔上将铜箔与铜基板LED凸台位置相对应处切割掉形成镂空形状，随后将铜基板、聚丙烯和铜箔...

【专利技术属性】
技术研发人员：万海平，
申请(专利权)人：上海温良昌平电器科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31