发光元件、发光元件封装体以及发光元件的制造方法技术

本发明专利技术提供高品质且小型化及薄型化的发光元件等。发光元件(1)，包括发光元件芯片(2)与保护树脂(3)，发光元件芯片(2)包括基板(2a)与配置在基板(2a)上的发光部；保护树脂(3)覆盖包含基板(2a)与发光部(2b)的边界部的发光部(2b)的侧面，且也覆盖包含边界部的基板(2a)的侧面的一部分。

【技术实现步骤摘要】
发光元件、发光元件封装体以及发光元件的制造方法
本专利技术关于使用在复印机、传真机、打印机等电子设备的光传感器等所包括的发光元件芯片的发光元件、通过树脂将发光元件密封的发光元件封装体、以及发光元件的制造方法。
技术介绍
以往，在复印机或打印机等电子设备使用有以非接触方式进行物体有无的检测的光传感器。作为光传感器的一例，有光电遮断器。光电遮断器为包括发光元件及受光元件的二个元件并以受光元件测量从发光元件产生的光且掌握元件间的光的变化的传感器。使用于发光元件的保护的密封树脂必须为具有光透射性的树脂。然而，具有光透射性的树脂，与一般作为密封树脂使用的黑色环氧树脂相比，会有应力变高的问题。此外，由于使用环境的温度变化所产生的密封树脂的膨胀及收缩的应力大时，会有以GaAs(砷化镓、galliumarsenide)为材料的发光元件的发光强度随时间明显地劣化的问题。因此，为了缓和由使用环境的温度变化产生的内部应力，从以往提案使用应力不同的二种树脂作为保护发光元件的本体部也就是发光元件芯片的树脂。例如，在专利文献1揭示如下技术，将由低应力化后的环氧系合成树脂形成的下层封装体形成为直接覆盖搭载于电路基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件，其包括发光元件芯片、及保护该发光元件芯片的保护树脂，其特征在于：该发光元件芯片包括基板与配置在该基板上的发光部；该保护树脂覆盖包含该基板与该发光部的边界部的该发光部的侧面，且也覆盖包含该边界部的该基板的侧面的一部分。

【技术特征摘要】
2015.12.28 JP 2015-2570421.一种发光元件，其包括发光元件芯片、及保护该发光元件芯片的保护树脂，其特征在于：该发光元件芯片包括基板与配置在该基板上的发光部；该保护树脂覆盖包含该基板与该发光部的边界部的该发光部的侧面，且也覆盖包含该边界部的该基板的侧面的一部分。2.根据权利要求1所述的发光元件，其特征在于，该保护树脂覆盖夹着该发光部位于与该基板相反侧的该发光元件芯片的上面；在该发光元件芯片的该上面的该保护树脂形成有开口部。3.根据权利要求1所述的发光元件，其特征在于，该保护树脂沿着该发光元件芯片的形状具有一定厚度。4.根据权利要求2所述的发光元件，其特征在于，该保护树脂沿着该发光元件芯片的形状具有一定厚度。5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光元件，其特征在于，该保护树脂为硅氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、或聚碳酸酯树脂。6.一种发光元件封装体，包括：权利要求1所述的发光元件；引线架，搭载有该发光元件；以及硬质树脂，将该发光元件及该引线架密封；该保护树脂与该硬质树脂相较应力小。7.一种发光元件的制造方法，从作为包括基板及配置在该基板上的发光部的发光元件芯片的材料的发光元件晶圆制造发光元件，其特征在于，包含：第一步骤，在夹着该发光部位于与该基板相反侧的该发...

【专利技术属性】
技术研发人员：福田和彦，田村敏隆，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP