一种LED灯垂直出光封装结构及具有该结构的植物灯制造技术

本实用新型专利技术属于LED灯结构技术领域，提供一种LED灯垂直出光封装结构及具有该结构的植物灯，包括基板和电连接在所述基板上的LED芯片，所述LED芯片顶面上连接有透明荧光膜，所述基板上还定位填充有用于防止所述LED芯片漏光的填充胶，所述填充胶填充于所述LED芯片的周围，且所述填充胶的上端面与所述透明荧光膜的上表面平齐，所述透明荧光膜上方还连接有便于所述LED芯片出射光线聚光的透镜；这样设计可以解决现有的装置无法将光源发出的光集中在所期望的照射面上的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯垂直出光封装结构及具有该结构的植物灯
本技术属于LED灯结构
，尤其涉及一种LED灯垂直出光封装结构及具有该结构的植物灯。
技术介绍
在传统LED大功率光源器件封装结构中，不论是单颗器件还是COB多芯器件光源自身发出的光都是一个近似的朗伯光源。光源都有一个比较大的初射角度，而发出的光线的照度随着初射角度的增大而迅速衰减。这样的光源很难满足植物灯光线集中照射的要求，因此必须对LED光源进行二次光学设计，把LED器件发出的光线集中到所期望的照射面上。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED灯垂直出光封装结构，旨在解决现有的装置无法将光源发出的光集中在所期望的照射面上的问题。本技术是这样解决的：一种LED灯垂直出光封装结构，包括基板和电连接在所述基板上的LED芯片，所述LED芯片顶面上连接有透明荧光膜，所述基板上还定位填充有用于防止所述LED芯片漏光的填充胶，所述填充胶填充于所述LED芯片的周围，且所述填充胶的上端面与所述透明荧光膜的上表面平齐，所述透明荧光膜上方还连接有便于所述LED芯片出射光线聚光的透镜。进一步地，所述基板为氮化铝基板，所述基板上连接有可供与所述LED芯片电连接的覆铜层线路。进一步地，所述LED芯片通过固晶锡膏粘接在所述基板上，且所述LED芯片的触点抵接在所述覆铜层线路上。进一步地，所述LED芯片上端和所述透明荧光膜之间还连接有用于固定所述透明荧光膜的透明固晶胶。进一步地，所述基板上还设有防止所述填充胶溢流的围堰胶。进一步地，所述围堰胶呈环形布置在所述基板上，所述LED芯片位于所述围堰胶围成区域的中间。进一步地，所述透镜为菲涅尔透镜，所述菲涅尔透镜包括光面和螺纹面，所述光面抵接所述透明荧光膜，所述螺纹面的中心与所述LED芯片的中心位于同一竖直线上。进一步地，所述螺纹面的面积大于所述LED芯片上端面的面积。进一步地，所述菲涅尔透镜连接在所述填充胶及所述透明荧光膜上方。本技术提供的LED灯垂直出光封装结构相对于现有的技术具有的技术效果为：通过设置在LED芯片的周围的填充胶，可以减少射向两侧的光线，同时连接在透明荧光膜上方的菲涅尔透镜可以将LED芯片射出的光线以平行或者更加集中的方式射出，从而可以增加出射光的集中性。本技术还提供一种具有前述的垂直出光封装结构的植物灯，该植物灯只有LED芯片表面可以发光，通过模压在LED芯片表面的透镜可以使光线聚集在一起成为一束平行光从器件发光面射出，从而保证出射光线的聚集性。附图说明图1是本技术实施例提供的LED灯垂直出光封装结构的俯视图。图2是本技术实施例提供的LED灯垂直出光封装结构的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。还需要说明的是，本技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1和图2所示，在本技术实施例中，提供一种LED灯垂直出光封装结构，包括基板10和电连接在该基板10上的LED芯片20。该LED芯片20顶面上连接有透明荧光膜30，该透明荧光膜30优选为陶瓷荧光膜，该陶瓷荧光膜粘接在LED芯片20表面可以使得单色的LED芯片20发出的光激发陶瓷荧光膜内的荧光粉混合产生白光。该基板10上还定位填充有填充胶50，该填充胶50填充于该LED芯片20的周围，这样可以减少LED芯片20射向侧面的光。并且该填充胶50的上端面与该透明荧光膜30的上表面平齐，该透明荧光膜30上方还连接有用于该LED芯片20出射光线聚光的透镜40。该透镜40优选为菲涅尔透镜40，该菲涅尔透镜40用于将LED芯片20出射的光变成平行光或者使得LED芯片20出射的光聚集。以上设计的LED灯垂直出光封装结构，通过设置在LED芯片20的周围的填充胶50，可以减少射向两侧的光线，同时连接在透明荧光膜30上方的菲涅尔透镜40可以将LED芯片20射出的光线以平行或者更加集中的方式射出，从而可以增加出射光的集中性。具体地，如图2所示，在本技术实施例中，该基板10优选为氮化铝基板10，该基板10上蚀刻有可供与该LED芯片20电连接的覆铜层线路。在本实施例中，该氮化铝基板10的主要作用是导热、固定LED芯片20；同时在该氮化铝基板10的最上层喷有高反射油墨，这样可以提高该LED芯片20的发光率。具体地，如图2所示，在本技术实施例中，该LED芯片20通过固晶锡膏粘接在该基板10上，并且该LED芯片20的触点抵接在该覆铜层线路上，这样可以保证LED芯片20可与该覆铜层线路电连接。具体地，如图2所示，在本技术实施例中，该LED芯片20上端和该透明荧光膜30之间还连接有用于固定该透明荧光膜30的透明固晶胶。该透明固晶胶通过固晶机点在LED芯片20和透明荧光膜30之间，并将两者粘接在一起。具体地，如图2所示，在本技术实施例中，该基板10上还设有防止该填充胶50溢流的围堰胶60。在本实施例中，该围堰胶60呈环形涂设在该基板10上，然后烘干固定后形成一个环形的凸台，该环形凸台的高度优选为大于或者等于该填充胶50的厚度，同时，该LED芯片20位于该围堰胶60围成区域的中间。具体地，如图2所示，在本技术实施例中，该菲涅尔透镜40包括光面和螺纹面，该光面抵接该透明荧光膜30，该螺纹面的中心与该LED芯片20的中心位于同一竖直线上。并且该螺纹面的面积大于该LED芯片20上端面的面积。在本实施例中，由于菲涅尔透镜40上端面上螺纹面的设置，进而可以使得经光面射入的光线被螺纹面聚集后射出，进而可以保证出射光线的汇聚。在本实施例中，该菲涅尔透镜40经模压机一体注塑在该填充胶50及该透明荧光膜30上方。进而，该LED灯垂直出光封装结构的组合方式是，首先将LED芯片20通过固晶锡膏粘结在高导热性的氮化铝基板10上，此时基板10上已经蚀刻做好覆铜层线路。接着通过回流焊将LED芯片20和高导热的氮化铝基板10形成电气导通。然后在LED芯片20表面通过固晶机点上透明固晶胶，再将陶瓷荧光膜预固定在芯片表面，接着进烤箱烘烤后陶瓷荧光膜固定在LED芯片20表面。在整个氮化铝基板10四周围上围堰胶60，烘烤固化成型后在围堰胶60围成的区域内涂上乳白色填充胶，乳白色填充胶面要刚好与陶瓷荧光膜持平。乳白填充7烘烤固化后，将整片基板10放入精密模压机台中注塑成透明硅胶菲涅尔透镜40在LED芯片20表面成型。将整片基板10放入切割机内切割后LED器件完成。本技术还提供一种具有垂直出光封装结构的植物灯，该植物灯只有LED芯片20表面可以发光，通过模压在LED芯片20表面的菲涅尔透镜40可以使光线聚集在一起成为一束平行光从器件发光面射出，从而保证出射光线的聚集性。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯垂直出光封装结构，其特征在于：包括基板和电连接在所述基板上的LED芯片，所述LED芯片顶面上连接有透明荧光膜，所述基板上还定位填充有用于防止所述LED芯片漏光的填充胶，所述填充胶填充于所述LED芯片的周围，且所述填充胶的上端面与所述透明荧光膜的上表面平齐，所述透明荧光膜上方还连接有便于所述LED芯片出射光线聚光的透镜。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯垂直出光封装结构，其特征在于：包括基板和电连接在所述基板上的LED芯片，所述LED芯片顶面上连接有透明荧光膜，所述基板上还定位填充有用于防止所述LED芯片漏光的填充胶，所述填充胶填充于所述LED芯片的周围，且所述填充胶的上端面与所述透明荧光膜的上表面平齐，所述透明荧光膜上方还连接有便于所述LED芯片出射光线聚光的透镜。2.如权利要求1所述的LED灯垂直出光封装结构，其特征在于：所述基板为氮化铝基板，所述基板上连接有可供与所述LED芯片电连接的覆铜层线路。3.如权利要求2所述的LED灯垂直出光封装结构，其特征在于：所述LED芯片通过固晶锡膏粘接在所述基板上，且所述LED芯片的触点抵接在所述覆铜层线路上。4.如权利要求1所述的LED灯垂直出光封装结构，其特征在于：所述LED芯片上端和所述透明荧光膜之间还连接有用于固定所述透明荧光膜的透明固晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超，林金填，蔡金兰，张文，
申请(专利权)人：旭宇光电深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44