一种改进的微机电系统平台圆片级封装结构技术方案

技术编号：7256013 阅读：155 留言：0更新日期：2012-04-12 07:01

本发明专利技术公开了一种改进的微机电系统平台圆片级封装结构，包括顶层盖片，微机电系统的平台，底层基底，所述顶层盖片、微机电系统平台和底层基底形成一个密闭空间，其特征在于：所述微机电系统平台为镂空结构，并可主动或被动地产生位移。所述顶层盖片和或底层基底上集成了传感器。由于镂空结构的微系统平台自由度大，可以产生大的位移。同时封装时集成了多个传感器，可以提高微机电系统的性能。由于采用了垂直封装，结构紧凑，便于系统的微型化和集成，特别适用于植入人体。密封封装能够提高了系统的长期使用中的抗干扰能力，提高了器件的使用寿命。