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本发明涉及LED灯领域，具体的说是一种用于汽车前大灯的LED模组及其制备工艺。包括铜基板层，聚丙烯层，铜箔层，LED芯片，元器件，其特征在于：所述铜基板层的上方从下至上依次设有聚丙烯层和铜箔层，铜基板层上设有LED凸台，所述LED凸台的顶部...
该专利属于上海温良昌平电器科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海温良昌平电器科技股份有限公司授权不得商用。

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