刚挠结合线路板的制作方法及刚挠结合线路板技术

本发明专利技术涉及一种刚挠结合线路板的制作方法及刚挠结合线路板，所述刚挠结合线路板的制作方法包括如下步骤：将需要制作的刚挠结合线路板预分为挠性母板及刚性母板；挠性芯板经图形转移，假接上覆盖膜后，得到挠性母板；根据计算得到的挠性芯板的尺寸变化率，分别对刚性芯板进行图形转移后形成刚性子板，所有刚性子板之间利用流动性半固化片进行粘接并进行压合，得到刚性母板；挠性母板与刚性母板之间利用非流动性半固化片进行粘接并进行压合，得到刚挠结合线路板。该刚挠结合线路板的制作方法能使压合后的刚挠结合线路板的板面更加平整，节约了大量的覆形材料，降低了刚挠结合线路板的制造成本。该刚挠结合线路板具有板面平整，制造成本低等优点。

【技术实现步骤摘要】
刚挠结合线路板的制作方法及刚挠结合线路板
本专利技术涉及线路板的制作
，特别是涉及一种刚挠结合线路板的制作方法及刚挠结合线路板。
技术介绍
刚挠结合线路板由于兼备刚性母板的加工性和挠性母板的性能特性近年来发展迅速，随着不断增长的终端产品性能使用要求，刚挠结合线路板朝着线路精细化，密集化，高整合度的方向发展，高层(≥10层)刚挠结合板一直是业内研究和工作的热点和难点。传统的高层刚挠结合板加工方法一般有三类，加成法，减成法和分成法，所谓加成法是指从内层柔性芯板开始逐层往外增加叠层压合，最终成型；所谓减成法是指先将所有叠层压合在一起，再通过外形，激光等机械方法除去不需要的部分最终成型；分成法是近年发展起来，其主要方法是分别制作刚性层和挠性层，最终再将两者压合成型。传统的刚挠结合板有别于刚性板的一个重要加工工序是层压，由于其天然存在刚挠结合界面的梯度差以及溢胶控制，刚挠结合板的压合均需要使用低流动或者不流动半固化片，并利用牛皮纸，压合缓冲垫等一整套的覆形系统进行压合，其压合后的板面不平整，且尺寸变化不好控制，同时线路干膜能力差，还需浪费大量的覆形压合材料。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种刚挠结合线路板的制作方法及刚挠结合线路板，使最终压合后的线路板面更加平整，压合后的尺寸变化更好控制，线路干膜能力更佳，还节约了大量压合所用的覆形材料，提高高层板的生产效益。其技术方案如下：一种刚挠结合线路板的制作方法，包括如下步骤：(1)挠性母板的制作：挠性芯板经图形转移，测量挠性芯板的尺寸变化，假接上覆盖膜；(2)刚性母板的制作：根据计算得到的挠性芯板的尺寸变化率γ，分别对刚性芯板进行图形转移形成刚性子板，相邻所述刚性子板之间利用流动性半固化片进行粘接，所有所述刚性子板按照预设的刚性线路层叠好后进行压合；(3)刚挠结合线路板的制作：制作好的挠性母板与制作好的刚性母板之间利用非流动性半固化片进行粘接，将所有制作好的挠性母板与所有制作好的刚性母板按照预设的刚挠结合线路层叠好后进行压合；其中，挠性芯板的尺寸变化率γ＝(挠性芯板的初始靶标之间的距离L1-挠性母板的靶标之间的距离L2)/挠性芯板的初始靶标之间的距离L1。在其中一个实施例中，在步骤(1)中，在挠性芯板的挠性区域的开窗位置上，利用电热件粘贴覆盖膜，进行压合、烘烤固化形成假接覆盖膜。在其中一个实施例中，在步骤(2)中，根据计算得到的挠性芯板的尺寸变化率γ及刚性芯板的理论尺寸变化率δ对刚性母板的线路图形进行预拉伸补偿后，再用以制作刚性子板的内层线路图形。在其中一个实施例中，利用夹边菲林进行预拉伸补偿，并利用夹边菲林的方法将图形转移到刚性芯板上；或利用激光成像进行预拉伸补偿，并利用激光成像的方法将图形转移到刚性芯板上。在其中一个实施例中，在步骤(2)中，利用含胶量为40-80％的流动型半固化进行粘接，所有所述刚性子板按照预设的刚性线路层叠好，并在叠好后的刚性子板层的顶层增加一个半固化片及一个导电层进行压合，蚀刻掉所述导电层。在其中一个实施例中，在步骤(2)中，在完成蚀刻所述导电层后，还包括对刚性母板进行开窗，所述开窗区域与挠性母板的挠性区域相对应，且其面积与该挠性区域的面积相等。在其中一个实施例中，在步骤(2)中，在进行压合时，还包括进行加热处理，流动性半固化片的升温速度为1-4℃/min。在其中一个实施例中，在步骤(3)中，不流动半固化片的流胶量为30-120mil，并利用压合垫进行压合。在其中一个实施例中，在步骤(3)中，所有制作好的挠性母板与所有制作好的刚性母板按照预设的刚挠结合线路层叠好后进行压合时，还包括进行加热处理，非流动性半固化片的升温速度为2-8℃/min。一种刚挠结合线路板，应用上述的刚挠结合线路板的制作方法制作而成。上述本专利技术的有益效果：上述刚挠结合线路板的制作方法使用时，将需要制作的刚挠结合线路板预分为挠性母板及刚性母板，挠性芯板经图形转移，假接上覆盖膜后，制作出挠性母板；同时根据计算得到的挠性芯板的尺寸变化率，对刚性芯板进行图形转移，并利用流动性半固化片进行粘接压合，制作出刚性母板；最后利用非流动性半固化片进行粘接，将所有制作好的挠性母板与所有制作好的刚性母板进行压合，完成刚挠结合线路板的制作。本专利技术的刚挠结合线路板的制作方法使压合后的刚挠结合线路板的板面更加平整，板面凹陷深度可由于之前的300-400um降低至100um以下，且由于刚性叠层粘结剂溢胶均匀，压合后的尺寸变化更好控制，更有利于制作外层线路；同时节约了大量的覆形材料，降低了刚挠结合线路板的制造成本。上述刚挠结合线路板具有板面平整，线路更加精确，制造成本低的优点。附图说明图1为本专利技术所述的刚挠结合线路板的制作方法的流程图；图2为本专利技术所述的挠性芯板层压前处理的示意图；图3为本专利技术所述的刚性母板的压合制作示意图；图4为本专利技术所述的刚性母板的结构示意图；图5为本专利技术所述的刚挠结合线路板的压合制作示意图。附图标记说明：100、挠性母板，110、挠性芯板，120、覆盖膜，130、挠性区域，200、刚性母板，210、刚性子板，220、流动性半固化片，230、导电层，240、开窗区域，300、非流动性半固化片，400压合垫，500、钢板。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。从图1所示，本专利技术所述的一种刚挠结合线路板的制作方法，包括如下步骤：S100挠性母板的制作：挠性芯板经图形转移，测量挠性芯板的尺寸变化，假接上覆盖膜；S200刚性母板的制作：根据计算得到的挠性芯板的尺寸变化率γ，分别对刚性芯板进行图形转移形成刚性子板，相邻所述刚性子板之间利用流动性半固化片进行粘接，所有所述刚性子板按照预设的刚性线路层叠好后进行压合；S300刚挠结合线路板的制作：制作好的挠性母板与制作好的刚性母板之间利用非流动性半固化片进行粘接，将所有制作好的挠性母板与所有制作好的刚性母板按照预设的刚挠结合线路层叠好后进行压合；其中，挠性芯板的尺寸变化率γ＝(挠性芯板的初始靶标之间的距离L1-挠性母板的靶标之间的距离L2)/挠性芯板的初始靶标之间的距离L1。刚挠结合线路板的制作方法使用时，将需要制作的刚挠结合线路板预分为挠性母板及刚性母板，挠性芯板经图形转移，假接上覆盖膜后，制作出挠性母板；同时根据计算得到的挠性芯板的尺寸变化率，对刚性芯板进行图形转移，并利用流动性半固化片进行粘接压合，制作出刚性母板；最后利用非流动性半固化片进行粘接，将所有制作好的挠性母板与所有制作好的刚性母板进行压合，完成刚挠结合线路板的制作。本专利技术的刚挠结合线路板的制作方法使压合后的刚挠结合线路板的板面更加平整，板面凹陷深度可由于之前的300-400um降低至100um以下，且由于刚性叠层粘结剂溢胶均匀，压合后的尺寸变化更好控制，更有利于制作外层线路；同时节约了大量的覆形材料，降低了刚挠结合线路板的制造成本。可利用二次元测量仪分别测量挠性芯板的初始的两靶标之间距离，再测量挠性母板的两靶标之间距离，再通过公式计算得到挠性芯板的尺寸变化率。当挠性母板有多层挠性芯板时，挠性芯板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)挠性母板的制作：挠性芯板经图形转移，测量挠性芯板的尺寸变化，假接上覆盖膜；(2)刚性母板的制作：根据计算得到的挠性芯板的尺寸变化率γ，分别对刚性芯板进行图形转移形成刚性子板，相邻所述刚性子板之间利用流动性半固化片进行粘接，所有所述刚性子板按照预设的刚性线路层叠好后进行压合；(3)刚挠结合线路板的制作：制作好的挠性母板与制作好的刚性母板之间利用非流动性半固化片进行粘接，将所有制作好的挠性母板与所有制作好的刚性母板按照预设的刚挠结合线路层叠好后进行压合；其中，挠性芯板的尺寸变化率γ＝(挠性芯板的初始靶标之间的距离L1‑挠性母板的靶标之间的距离L2)/挠性芯板的初始靶标之间的距离L1。

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)挠性母板的制作：挠性芯板经图形转移，测量挠性芯板的尺寸变化，假接上覆盖膜；(2)刚性母板的制作：根据计算得到的挠性芯板的尺寸变化率γ，分别对刚性芯板进行图形转移形成刚性子板，相邻所述刚性子板之间利用流动性半固化片进行粘接，所有所述刚性子板按照预设的刚性线路层叠好后进行压合；(3)刚挠结合线路板的制作：制作好的挠性母板与制作好的刚性母板之间利用非流动性半固化片进行粘接，将所有制作好的挠性母板与所有制作好的刚性母板按照预设的刚挠结合线路层叠好后进行压合；其中，挠性芯板的尺寸变化率γ＝(挠性芯板的初始靶标之间的距离L1-挠性母板的靶标之间的距离L2)/挠性芯板的初始靶标之间的距离L1。2.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，在步骤(1)中，在挠性芯板的挠性区域的开窗位置上，利用电热件粘贴覆盖膜，进行压合、烘烤固化形成假接覆盖膜。3.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，根据计算得到的挠性芯板的尺寸变化率γ及刚性芯板的理论尺寸变化率δ对刚性母板的线路图形进行预拉伸补偿后，再用以制作刚性子板的内层线路图形。4.根据权利要求3所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，利用夹边菲林进行预拉伸补偿，并利用夹边菲林的方法将图形转移到刚性芯板上；或...

【专利技术属性】
技术研发人员：易小龙，林楚涛，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州市兴森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44