不同板料混压的线路板生产方法技术

本发明专利技术公开了一种不同板料混压的线路板生产方法，将形成有线路的不同板料进行棕化压板成混压板；对混压板依次进行钻孔、烤板、等离子除胶；将除胶后的混压板进行沉铜板电、外层干膜、图形电镀、蚀刻及其他后续工序。本发明专利技术钻孔时加隔LE铝片且分排列分段地间隔钻孔，使得相邻两次钻孔间隔时间拉大，提高了钻孔品质及钻咀寿命；本发明专利技术生产的线路板不易爆板，不易产生裂纹缺陷；本发明专利技术实现了对不同板料的层压线路一次性除胶干净，有利于后续沉铜板电质量。本发明专利技术工艺简单，制得的混压板线路板品质好，产品可靠性优良。

【技术实现步骤摘要】
不同板料混压的线路板生产方法
本专利技术涉及线路板生产方法，尤其涉及一种不同板料混压的线路板生产方法，属于线路板制造

技术介绍
一般线路板的制作流程为开料、内层图形转移、钻孔、沉铜、全板电镀、外层干膜、图形电镀、蚀刻、阻焊、字符、表面处理、成型、电测、FQC、FQA、包装等。随着电子、通信产业的飞速发展，数字电路的运行速度也达到一个更高层次，电子产品中的线路板板材对产品性能影响很大，因此线路板上越来越多的使用高频板材来满足信号高速传输的需求。但高频板材价格相对昂贵，为节约成本和满足产品需求，在线路板设计上采用混压结构，即同一线路板上使用不同的板材，在需要信号高速传输层中使用高频板材，在其它层使用相对低频的板材。但由于板材性能不同，这种混压设计对线路板的可制造性带来挑战。由于混压板两种板材的特性不同，对线路板生产流程，特别是压板、钻孔和等离子除胶后沉铜(Plasma除胶+PTH)带来了挑战，按现有普通线路板各工序管控方法生产钻孔工序，钻咀易磨损寿命达不到要求且造成孔粗，而且在钻孔后沉铜前的除胶过程易出现除胶后同一块板有的区域存在孔壁与内层线路连接不良、除胶过度，有的区本文档来自技高网...

【技术保护点】
不同板料混压的线路板生产方法，其特征在于包括以下步骤：a、将形成有线路的不同板料进行棕化压板成混压板；b、对混压板依次进行钻孔、烤板、等离子除胶；c、将除胶后的混压板进行沉铜板电、外层干膜、图形电镀、蚀刻及其他后续工序。

【技术特征摘要】
1.不同板料混压的线路板生产方法，其特征在于包括以下步骤：a、将形成有线路的不同板料进行棕化压板成混压板；b、对混压板依次进行钻孔、烤板、等离子除胶；c、将除胶后的混压板进行沉铜板电、外层干膜、图形电镀、蚀刻及其他后续工序。2.根据权利要求1所述的不同板料混压的线路板生产方法，其特征在于所述的不同板料为Tg值200的板料。3.根据权利要求1所述的不同板料混压的线路板生产方法，其特征在于步骤b中在钻孔时，使用LE铝片间隔，分排列分段地间隔钻孔。4.根据权利要求1所述的不同板料混压的线路板生产方法，其特征在于步骤b中的烤板温度接近板料的Tg点，烤板时间为1-2小时。5.根据权利要求1所述的不同板料混压的线路板生产方法，其特征在于等离子除胶的控...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫介云，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44