预浸料、覆金属层叠板、印刷线路板制造技术

本发明专利技术提供能够不依赖于封装体的形态而通用地降低封装体的翘曲、同时还能够提高封装体的耐热性的预浸料。本发明专利技术涉及的预浸料通过使树脂组合物浸渗于织物基材、同时进行加热干燥至达到半固化状态而形成。所述树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂中的至少一者；和(B)具有下述式(I)、(II)表示的结构且碳原子间不存在不饱和键的、环氧值为0.2～0.8ep/kg、重均分子量为20万～85万的高分子量物。上式中，X∶Y＝0∶1～0.35∶0.65、R1为H或CH3、R2为H或烷基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供能够不依赖于封装体的形态而通用地降低封装体的翘曲、同时还能够提高封装体的耐热性的预浸料。本专利技术涉及的预浸料通过使树脂组合物浸渗于织物基材、同时进行加热干燥至达到半固化状态而形成。所述树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂中的至少一者；和(B)具有下述式(I)、(II)表示的结构且碳原子间不存在不饱和键的、环氧值为0.2～0.8ep/kg、重均分子量为20万～85万的高分子量物。上式中，X∶Y＝0∶1～0.35∶0.65、R1为H或CH3、R2为H或烷基。【专利说明】预浸料、覆金属层叠板、印刷线路板
本专利技术涉及预浸料(prepreg)、使用所述预浸料而形成的覆金属层叠板、使用所述覆金属层叠板而形成的印刷线路板。
技术介绍
以往，预浸料是通过使含有热固性树脂的树脂组合物浸渗于织物基材、同时进行加热干燥至半固化状态而形成的(例如参考专利文献1-3)。进而，通过在这样形成的预浸料上层叠金属箔，可制造覆金属层叠板，再通过在该覆金属层叠板上设置导体图案，可制造印刷线路板。然后，通过在该印刷线路板上安装半导体元件并密封，可以制造本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预浸料，其是通过使树脂组合物浸渗于织物基材、同时进行加热干燥至达到半固化状态而形成的，其中，所述树脂组合物含有(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂中的至少一者；和(B)具有下述式(I)、(II)表示的结构且碳原子间不存在不饱和键的、环氧值为0.2～0.8ep/kg、重均分子量为20万～85万的高分子量物，上式中，X∶Y＝0∶1～0.35∶0.65、R1为H或CH3、R2为H或烷基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上博晴，岸野光寿，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP