预浸料坯、覆金属层叠板、印刷布线板及多层印刷布线板制造技术

本发明专利技术提供能够降低粉粒脱落、并且能够制造外观良好的层叠板的预浸料坯。本发明专利技术涉及通过将含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物浸渗到织布基材中、并且加热干燥至半固化状态而形成的预浸料坯。所述预浸料坯的基于动态粘弹性测定的玻璃化转变温度为120～170℃。

【技术实现步骤摘要】
预浸料坯、覆金属层叠板、印刷布线板及多层印刷布线板
本专利技术涉及预浸料坯、使用所述预浸料坯而形成的覆金属层叠板、使用所述覆金属层叠板而形成的印刷布线板及多层印刷布线板。
技术介绍
以往，预浸料坯通过将含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物浸渗到织布基材中、并且加热干燥至半固化状态来形成(例如参考专利文献1—3)。然后，通过在这样形成的预浸料坯上层叠金属箔，能够制造覆金属层叠板，并通过在该覆金属层叠板上设置导体图案，能够制造印刷布线板。此外，借助预浸料坯将金属箔层叠在该印刷布线板上，并将该金属箔的不需要部分除去而设置导体图案，由此可以制造多层印刷布线板。然后，通过在该印刷布线板或多层印刷布线板上安装半导体元件并密封，可以制造封装体(PKG)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平8—288416号公报专利文献2：日本特开2003—268136号公报专利文献3：日本特开2007—246668号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，以往的预浸料坯存在容易产生树脂的粉粒脱落的问题。此外，在使用这样的预浸料坯而制造覆金属层叠板时，也存在热固化性树脂与无机填充材料分离而使覆金属层叠板容易产生外观不良的问题。进而使用这样的覆金属层叠板而制造的印刷布线板的绝缘可靠性、导通可靠性有可能下降。本专利技术鉴于上述情况而完成，其目的在于提供能够降低粉粒脱落并且能够制造外观良好的层叠板的预浸料坯、外观良好的覆金属层叠板、印刷布线板及多层印刷布线板。用于解决问题的手段本专利技术的预浸料坯，其特征在于，其为通过将含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物浸渗到织布基材中、并且加热干燥至半固化状态而形成的预浸料坯，所述预浸料坯的基于动态粘弹性测定的玻璃化转变温度为120～170℃。在所述预浸料坯中，优选相对于所述树脂组合物总量含有60～85质量％的所述无机填充材料。在所述预浸料坯中，所述无机填充材料总量的50质量％以上优选为平均粒径3μm以下的球状二氧化硅。在所述预浸料坯中，优选使所述织布基材的厚度为10～200μm。本专利技术的覆金属层叠板，其特征在于，其通过在所述预浸料坯上层叠金属箔而形成。本专利技术的印刷布线板，其特征在于，其通过在所述覆金属层叠板上设置导体图案而形成。本专利技术的多层印刷布线板，其特征在于，其通过下述方式形成：借助所述预浸料坯将金属箔层叠在印刷布线板上，并将所述金属箔的不需要部分除去而设置导体图案。专利技术效果根据本专利技术，预浸料坯的基于动态粘弹性测定的玻璃化转变温度为120～170℃，由此能够降低预浸料坯的粉粒脱落。此外，使用该预浸料坯时，能够制造外观良好的层叠板(覆金属层叠板及印刷布线板)。具体实施方式以下，说明本专利技术的实施方式。本专利技术的预浸料坯通过将树脂组合物浸渗到织布基材中、并且将所得物加热干燥至半固化状态(B阶状态)而形成。上述树脂组合物含有热固化性树脂及无机填充材料。在此，作为热固化性树脂，可以使用例如环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、三聚氰胺树脂、酰亚胺树脂等。尤其作为环氧树脂，可以使用例如多官能环氧树脂、双酚型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂等。此外，作为无机填充材料，可以使用例如二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、氧化铝等。此外，优选相对于树脂组合物总量含有60～85质量％的无机填充材料。这样，通过使无机填充材料的含量为60质量％以上，可以降低预浸料坯、层叠板(覆金属层叠板及印刷布线板)的热膨胀率(CTE：coefficientofthermalexpansion)，或者提高弹性模量，并且也可以提高它们的尺寸稳定性。此外，如果无机填充材料的含量为85质量％以下，则可以抑制粘度上升的情况下使树脂组合物含有无机填充材料，并且可以进一步降低预浸料坯的粉粒脱落，进而可以得到外观良好的层叠板(覆金属层叠板及印刷布线板)。此外，无机填充材料总量的50质量％以上(上限为100％)优选为平均粒径3μm以下(下限为0.2μm)的球状二氧化硅，更优选为平均粒径2μm以下(下限为0.2μm)的球状二氧化硅。这样，通过使无机填充材料的一半以上为粒径小的球状二氧化硅，可以抑制无机填充材料的凝聚，可以进一步抑制热固化性树脂与无机填充材料的分离。予以说明，平均粒径可以通过使用激光衍射式粒度分布测定装置以中值粒径(50％径)的形式进行测定。此外，树脂组合物中可以含有固化剂及固化促进剂。在此，作为固化剂，可以使用例如酚醛系固化剂、双氰胺固化剂等。此外，作为固化促进剂，可以使用例如咪唑类、酚化合物、胺类、有机膦类等。而且，通过配合上述热固化性树脂、无机填充材料以及根据需要的固化剂、固化促进剂，可以制备树脂组合物，再通过用溶剂稀释该树脂组合物，可以制备树脂组合物的清漆。作为溶剂，可以使用例如甲乙酮、甲苯、苯乙烯、甲氧基丙醇等。作为织布基材，可以使用例如玻璃布、玻璃纸、玻璃毡等之类的由无机纤维构成的物质；芳族聚酰胺布等之类的由有机纤维构成的物质。此外，织布基材的厚度优选为10～200μm，更优选为10～100μm。这样，通过使织布基材的厚度为10μm以上，可以抑制预浸料坯、层叠板(覆金属层叠板及印刷布线板)的翘曲的产生。此外，通过使织布基材的厚度为200μm以下，可以实现封装体的薄型化。而且，本专利技术的预浸料坯可以通过将上述树脂组合物浸渗到织布基材中、并且将所得物加热干燥至半固化状态来进行制造，这样获得的预浸料坯的基于动态粘弹性测定的玻璃化转变温度为120～170℃。预浸料坯的玻璃化转变温度优选为130～160℃，更优选为140～160℃。为了获得显示这样的玻璃化转变温度的预浸料坯，例如适当调整树脂含有率、加热温度、加热时间等即可。具体而言，如果提高加热温度、延长加热时间，则促进热固化性树脂的固化，预浸料坯的玻璃化转变温度变得比加热前高。若举例的话，如果将玻璃化转变温度为100℃的预浸料坯在干燥炉内在100～180℃下追加加热1～6分钟，则可以获得玻璃化转变温度为120～170℃的预浸料坯。而且，预浸料坯的玻璃化转变温度通常可以通过转用覆金属层叠板的玻璃化转变温度的测定中使用的DMA法(dynamicmechanicalanalysismethod：动态力学分析法)来进行测定。如上所述，通过使预浸料坯的基于动态粘弹性测定的玻璃化转变温度为120～170℃，可以降低预浸料坯的树脂的粉粒脱落。即，在处理预浸料坯时、将预浸料坯切断为规定的大小时等，变得不易产生来自预浸料坯的表面或切断面等的粉粒脱落。而且，在后述那样制造覆金属层叠板的过程中，如果在将预浸料坯与金属箔层叠时树脂粉末混入到它们之间，则会在该部位形成打痕，如上述那样变得不易产生粉粒脱落，因此可以抑制由混入树脂粉末造成的成品率下降。进而，使用玻璃化转变温度为120～170℃的预浸料坯而制造的层叠板的玻璃化转变温度升高。但是，在预浸料坯的玻璃化转变温度低于120℃时，会变得比玻璃化转变温度为120℃以上的预浸料坯更容易产生粉粒脱落。此外，在使用这样的预浸料坯制造层叠板时，与使用玻璃化转变温度为120℃以上的预浸料坯的情况相比，热固化性树脂与无机填充材料变得分离而容易产生外观不良。尤其在热固化性树脂与无机填充材料分离时，变得容易使层叠板产生裂纹。相反地，在预浸料坯的玻璃化转变温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预浸料坯，其特征在于，其为通过将含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物浸渗到织布基材中、并且加热干燥至半固化状态而形成的预浸料坯，所述预浸料坯的基于动态粘弹性测定的玻璃化转变温度为120～170℃。

【技术特征摘要】
2012.09.28 JP 2012-2176151.一种预浸料坯，其特征在于，其为通过将含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物浸渗到织布基材中、并且加热干燥至半固化状态而形成的预浸料坯，所述预浸料坯的基于动态粘弹性测定的玻璃化转变温度为120～170℃，相对于所述树脂组合物总量，所述预浸料坯含有65～85质量％的所述无机填充材料。2.根据权利要求1所述的预浸料坯，其特征在于，所述无机填充材料总量的50质量％以上为平均...

【专利技术属性】
技术研发人员：北村武士，岸野光寿，井上博晴，宇野稔，小山雅也，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP