【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板的结构，尤其是涉及BT材料的线路板。
技术介绍
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材，在基材上根据电路的要求印制成电路板，再在电路板上焊接有需要的电阻、电容等各种电子元器件，对于普通的线路板介电常数(ε)较高，场的强度会在电介质内有较大的下降，严重影响电子产品的性能。
技术实现思路
·本技术的目的是提供一种介电常数低的低介质损耗因数，性能好的BT材料的线路板。为了满足上述要求，本技术是通过以下技术方案实现的它包括有绝缘的基材，在基材的一个或两个表面上根据要求印制有电路，其特征是所述的基材是用双马来酰亚胺三嗪树脂材料制成的板材。双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)相对与环氧布纤布有低介电常数(ε )和低介质损耗因数的特性，按此结构制造的BT材料的线路板，具有优良的介电性能，可在高频电子通信装备上使用。附图说明图1是BT材料的线路板的剖面放大图。图中1、基材；2、电路。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步的描述。图1是BT材料的线路板的剖面放大图。从图中看出，它包括有绝缘的基材1，在基材I的上下两个表面上根据要求印制有电路2，所述的基材I是用双马来酰亚胺三嗪树脂材料制成的板材。
【技术保护点】
BT材料的线路板，它包括有绝缘的基材，在基材的一个或两个表面上印制有电路，其特征是所述的基材是用双马来酰亚胺三嗪树脂材料制成的板材。
【技术特征摘要】
1.BT材料的线路板，它包括有绝缘的基材，在基材的一个或两个表面上印...
【专利技术属性】
技术研发人员：计志峰，
申请(专利权)人：嘉兴市上村电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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