【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板的结构，尤其是涉及陶瓷材料的印制电路板。
技术介绍
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材，在基材上根据电路的要求印制成电路板，再在电路板上焊接有需要的电阻、电容等各种电子元器件，由于电子元器件有一定的体积，对于复杂的电器产品电路板会较大，为了使结构紧凑，缩小电路板的体积，会将各种电子元器件布置的比较紧凑，但经常会在电路板上需要连接较高发热的电子元器件，如LED的灯珠、电阻等，而普通基材的电路板由于散热性能差，不得不增大较高发热电子元器件之间的间距，而增加电路板的面积。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种体积小，散热性能好的陶瓷材料的印制电路板。为了满足上述要求，本技术是通过以下技术方案实现的它包括有绝缘的基材，在基材的一个或两个表面上根据要求印制有电路，其特征是所述的基材是用陶瓷粉材料压制的陶瓷板材制成。陶瓷材料相对与环氧布纤布有很好的热传导性和散热性，能够将电路上的热量经陶瓷材料释放。根据上述方案制造的陶瓷材料的印制电路板，具有良好的散热性，可用于与高发热的电子元器件的连接使用。附图说明图1是陶瓷材料的印制电路板的剖面放大图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步的描述。图1是陶瓷材料的印制电路板结构示意图。从图中看出，它包括有绝缘的基材1，在基材I的上下两个表面上根据要求印制有电路2，所述的基材I是用陶瓷粉材料压制的陶瓷板材制成。
【技术保护点】
陶瓷材料的印制电路板，它包括有绝缘的基材，在基材的一个或两个表面上印制有电路，其特征是所述的基材是用陶瓷粉材料压制的陶瓷板材制成。
【技术特征摘要】
1.陶瓷材料的印制电路板，它包括有绝缘的基材，在基材的一个或两个表...
【专利技术属性】
技术研发人员：计志峰，
申请(专利权)人：嘉兴市上村电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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