可挠性基板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种可挠性基板结构，其包括一核心层、一覆盖层以及一电磁屏蔽层。核心层包括一核心介电层、一第一核心导电层以及一第二核心导电层。第一核心导电层与第二核心导电层分别配置于核心介电层的相对两侧。覆盖层包括一第一粘着层以及一覆盖介电层。覆盖层通过第一粘着层而固定于核心层的第一核心导电层上。电磁屏蔽层包括一第二粘着层、一屏蔽介电层以及一屏蔽金属层。电磁屏蔽层通过第二粘着层固定于核心层的第二核心导电层上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

可挠性基板结构
本技术涉及一种基板结构，且特别是涉及一种可挠性基板结构。
技术介绍
现有的可挠性基板结构是由两个覆盖层、一个核心层以及一个电磁屏蔽层所构 成。一般来说，覆盖层是由一粘着层以及一介电层所组成，而核心层是由一介电层以及二分 别配置于此介电层相对两侧的导电层所组成。电磁屏蔽层的组成则可为由一异方性导电胶 层、一金属沉积层及一绝缘层依序堆叠所构成的一银薄膜；或者是，由一粘着层、一金属层 以及一介电层依序堆叠所组成的一单面板；或者是，由一粘着层以及印刷一银浆于此粘着 层上所组成的一银浆层。其中，核心层配置于两个覆盖层之间，且这些覆盖层通过粘着层而 固定于核心层上，而电磁屏蔽层位于其中一个覆盖层上若采用银薄膜来作为电磁屏蔽层，则此电磁屏蔽层可通过异方性导电胶层而固定 于其中一个覆盖层上。然而，由于银薄膜的价钱较高，因此整体可挠性基板结构所需的生产 成本也会提高。再者，若采用单面板来作为电磁屏蔽层，则此电磁屏蔽层可通过粘着层而固 定于其中一个覆盖层上。然而，由于单面板具有一定的厚度，因此整体的可挠性基板结构的 厚度无法有效降低，进而导致弯折效果不佳。此外，采用银浆层做为电磁屏蔽层，则此电磁 屏蔽层可通过粘着层而固定于其中一个覆盖层上。虽然银浆层的价钱低于银薄膜，但由于 银浆层是采用印刷的方式将银浆印刷至粘着层上，因此易因为印刷不均而产生阻抗漂移的 问题。因此，如何有效降低生产成本与整体可挠性基板结构的厚度以及提升整体结构的可 靠度，实为目前研发者亟欲解决的问题之一。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可挠性基板结构，具有较薄的厚度与较低的生产 成本且可节省制造工时。为达上述目的，本技术提出一种可挠性基板结构，包括一核心层、一覆盖层以 及一电磁屏蔽层。核心层包括一核心介电层、一第一核心导电层以及一第二核心导电层。第 一核心导电层与第二核心导电层分别配置于核心介电层的相对两侧。覆盖层包括一第一粘 着层以及一覆盖介电层。覆盖层通过第一粘着层而固定于核心层的第一核心导电层上。电 磁屏蔽层包括一第二粘着层、一屏蔽介电层以及一屏蔽金属层。电磁屏蔽层通过第二粘着 层固定于核心层的第二核心导电层上。在本技术的一实施例中，上述的屏蔽介电层配置于第二粘着层与屏蔽金属层 之间。在本技术的一实施例中，上述的屏蔽金属层配置于第二粘着层与屏蔽介电层 之间。在本技术的一实施例中，上述的电磁屏蔽层还包括一第三粘着层。第二粘着 层、第三粘着层、屏蔽介电层以及屏蔽金属层交替堆叠。在本技术的一实施例中，上述的第二粘着层位于第二核心导电层与屏蔽介电层之间，而第三粘着层位于屏蔽介电层与屏蔽金属层的间。在本技术的一实施例中，上述的第二粘着层位于第二核心导电层与屏蔽金属层之间，而第三粘着层位于屏蔽金属层与屏蔽介电层之间。基于上述，本技术的优点在于，由于本技术的可挠性基板结构仅由核心层、覆盖层以及电磁屏蔽层三层结构所构成，因此相较于现有由四层结构(包括两个覆盖层、一个核心层以及一个电磁屏蔽层)所构成的可挠性基板结构而言，本技术的可挠性基板结构除了可具有较薄的厚度与较佳的可挠曲性外，也可有效节省制造工时。此外，由于本技术的电磁屏蔽层是由第二粘着层、屏蔽介电层以及屏蔽金属层所组成，相比较于现有采用银薄膜或银浆层作为电磁屏蔽层的可挠性基板结构而言，本技术的可挠性基板结构可有效降低生产成本且可具有较佳的结构可靠度。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1为本技术的一实施例的一种可挠性基板结构的剖面示意图。图2为本技术的另一实施例的一种可挠性基板结构的剖面示意图。图3为本技术的又一实施例的一种可挠性基板结构的剖面示意图。图4为本技术的再一实施例的一种可挠性基板结构的剖面示意图。主要元件符号说明100a、100b、100c、100d；:可挠性基板结构110 ；:核心层112 ；:核心介电层114 ；:第一核心导电层116 ；:第二核心导电层120 ；:覆盖层122 ；:第一粘着层124 ；:覆盖介电层130a、130b、130c、130d；:电磁屏蔽层132a、132b、132c、132d；:第二粘着层134a、134b、134c、134d；:屏蔽介电层136a、136b、136c、136d；:屏蔽金属层138c、138d :第三粘着层具体实施方式图1绘示为本技术的一实施例的一种可挠性基板结构的剖面示意图。请参考图1，在本实施例中，可挠性基板结构IOOa包括一核心层110、一覆盖层120以及一电磁屏蔽层130a。详细来说，核心层110包括一核心介电层112、一第一核心导电层114以及一第二核心导电层116。第一核心导电层114与第二核心导电层116分别配置于核心介电层112 的相对两侧。覆盖层120包括一第一粘着层122以及一覆盖介电层124。覆盖层120可通 过第一粘着层122而固定于核心层110的第一核心导电层114上。电磁屏蔽层130a包括 一第二粘着层132a、一屏蔽介电层134a以及一屏蔽金属层136a,其中屏蔽介电层134a配 置于第二粘着层132a与屏蔽金属层136a之间。电磁屏蔽层130a通过第二粘着层132a固 定于核心层110的第二核心导电层116上。在本实施例中，核心介电层112的材质例如是聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯 二 甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚酸胺亚胺(polyamide-1mide)、聚 醚(Poly-ether)酸亚胺、聚嗍讽(Poly-sulfon)、聚苯撑硫醚(Poly-phenylene-sulfide)、 聚醚醚酮(Poly-ether-ether-ketone)、聚碳酸盐(Poly-carbonate)、聚丙烯酸酯 (Poly-acrylatc)、聚醚嗍砜、液晶高分子、氟素树脂、环氧树脂等等之类的玻璃转移温 度(Tg)在150°C以上、可利用铸造(cast)、挤出成形等方法而薄膜化的树脂所构成的 树脂膜等。第一核心导电层114的材质与第二核心导电层116的材质例如是铜箔，如 电解铜箔、压延铜箔或不锈铜箔，或者是铝箔。覆盖介电层124的材质例如是聚酰亚 胺(polyimide, PI )、聚对苯二 甲酸乙二 酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚酸 胺亚胺(polyamide-1mide)、聚 Bi (Poly-ether)酰亚胺、聚嗍砜(Poly-sulfon)、聚苯 撑硫醚(Poly-phenylene-sulf ide)、聚醚醚酮(Poly-ether-ether-ketone)、聚碳酸盐 (Poly-carbonate)、聚丙烯酸酯(Poly-acrylatc)、聚醚嗍砜、液晶高分子、氟素树脂、环氧 树脂等等之类的玻璃转移温度(Tg)在150°C以上、可利用铸造(cast)、挤出成形等方法而 薄膜化的树脂所构成的树脂膜等。第一粘着层122的材质例如是环氧树脂。上述环氧树脂 复合材料由环氧树脂复合材料组成，其中环氧树脂复合材料的粘度为25000厘泊至50本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠性基板结构，包括：核心层，包括核心介电层、第一核心导电层以及第二核心导电层，其中该第一核心导电层与该第二核心导电层分别配置于该核心介电层的相对两侧；覆盖层，包括第一粘着层以及覆盖介电层，其中该覆盖层通过该第一粘着层而固定于该核心层的该第一核心导电层上；以及电磁屏蔽层，包括第二粘着层、屏蔽介电层以及屏蔽金属层，其中该电磁屏蔽层通过该第二粘着层固定于该核心层的该第二核心导电层上。

【技术特征摘要】
1.一种可挠性基板结构，包括 核心层，包括核心介电层、第一核心导电层以及第二核心导电层，其中该第一核心导电层与该第二核心导电层分别配置于该核心介电层的相对两侧； 覆盖层，包括第一粘着层以及覆盖介电层，其中该覆盖层通过该第一粘着层而固定于该核心层的该第一核心导电层上；以及 电磁屏蔽层，包括第二粘着层、屏蔽介电层以及屏蔽金属层，其中该电磁屏蔽层通过该第二粘着层固定于该核心层的该第二核心导电层上。2.如权利要求1所述的可挠性基板结构，其特征在于，该屏蔽介电层配置于该第二粘着层与该屏蔽金属层之间。3.如权利要求1所述的可...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长明，赖永伟，张宏麟，李少谦，宋尚霖，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：