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可挠性基板结构制造技术
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文档序号:8582908
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本实用新型公开一种可挠性基板结构,其包括一核心层、一覆盖层以及一电磁屏蔽层。核心层包括一核心介电层、一第一核心导电层以及一第二核心导电层。第一核心导电层与第二核心导电层分别配置于核心介电层的相对两侧。覆盖层包括一第一粘着层以及一覆盖介电层。...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。
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