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BT材料的线路板制造技术
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文档序号:8582910
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本实用新型公开了BT材料的线路板,旨在提供一种介电常数低的低介质损耗因数,性能好的BT材料的线路板。它包括有绝缘的基材,在基材的一个或两个表面上根据要求印制有电路,其特征是所述的基材是用双马来酰亚胺三嗪树脂材料制成的板材。双马来酰亚胺三嗪树...
该专利属于嘉兴市上村电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过嘉兴市上村电子有限公司授权不得商用。
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