预浸材料、覆金属层叠体、印刷线路板和半导体器件制造技术

本发明专利技术涉及生产半导体器件的预浸材料，使用该预浸材料的覆金属层叠体和印刷线路板，以及使用该印刷线路板的半导体器件，该半导体器件甚至在使用Cu线时，在高温和高湿条件下也展示出优越的可靠性(耐热和耐湿可靠性)。具体公开的是包含基材和B-阶树脂组合物的预浸材料，该B-阶树脂组合物包含(a)热固性树脂、(b)具有特定组成的水滑石化合物、(c)钼酸锌、和(d)氧化镧，其中所述树脂组合物被浸渍在所述基材中；覆金属层叠体，其包含一层或层叠的多层的上述预浸材料和在该预浸材料的一个表面或两个表面上具备的金属箔；印刷线路板，其包含一层或层叠的多层的上述预浸材料和在所述预浸材料的一个表面或两个表面上具备的、包含金属箔的线路图案；以及半导体器件，其包含上述印刷线路板、安装在该印刷线路板上的半导体元件、和将该印刷线路板的线路图案和该半导体元件电连接的Cu线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及预浸材料、层叠体、印刷线路板和使用这些元件的半导体器件。本专利技术的层叠体包括其中的ー个表面或两个表面被涂有金属箔的层叠体，即覆金属层叠体。
技术介绍
近些年来，随着半导体器件已经在尺寸和重量上减小并且在功能方面得到改善，用于电绝缘的预浸材料、层叠体和印刷线路板的量已经提高。常规地，已经采用Au线、Au凸块或焊球将半导体元件上的端子和印刷线路板上的电路连接，但出于降低成本的目的，最近Cu线的使用已经增多起来。然而，有报道称当在高温和高湿(HAST)的条件下将Cu线用于偏压测试时，在半导体元件上的Cu线和Al板之间的接点处可能发生开路故障。相关技术的文件 非专利文献 [非专利文献I] 2010年电子部件和技术会议(2010 Electronic Components andTechnology Conference),1729-1732 页 [非专利文献2]第12届IC封装技术博览会(ICP 2011)研讨会文献，题目“Reliability of Copper Wire Packages and Molamg Compounds，， 专利文献 [专利文献 I本文档来自技高网...

【技术保护点】
包含基材和B?阶树脂组合物的预浸材料，该B?阶树脂组合物包含：(a)?100质量份的热固性树脂，(b)?1?5质量份由如下所示的式(1)代表的水滑石化合物：MgxAly(OH)2x+3y?2z(CO3)z?mH2O??????????(1)其中，x和y为正数，并且z代表0或正数，条件是x、y和z满足0

【技术特征摘要】
2011.10.07 JP 2011-2225981.包含基材和B-阶树脂组合物的预浸材料，该B-阶树脂组合物包含 (a)100质量份的热固性树脂， (b)1-5质量份由如下所示的式(I)代表的水滑石化合物MgxAly (OH) 2x+3y_2z (CO3) z*mH20⑴ 其中，X和y为正数，并且z代表0或正数，条件是x、y和z满足0〈y/x彡I和0彡z/y〈1.5，并且m代表正数， (c)至少0.5质量份的钥酸锌，和 (d)0...

【专利技术属性】
技术研发人员：长田将一，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：