一种介质基板的制备方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种介质基板的制备方法，该制备方法包括：获取改性氮化铝纳米线；将所述改性氮化铝纳米线与环氧树脂按预设比例均匀分散在溶剂中，去除溶剂后获得氮化铝-环氧树脂复合材料；将氮化铝-环氧树脂复合材料放置在预设模具中热压成介质基板。以提高介质基板的强度、散热性能和机械性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电磁
，具体的，涉及高介电常数材料中介质基板的制备方法。
技术介绍
电子产品日趋薄型化、高性能化和多功能化。为此，基板材料不仅应具有较低的介电常数和介质损耗，还要具有优异的热性能、电性能和机械性能，由于聚合物具有高电阻率，低介电常数和易加工等优点，常被用作封装材料或者基板材料，但是它们热性能较差， 不适合应用于高热的高集成度和高功率电路。将陶瓷作为聚合物的填料，不仅可以保持高聚物低介电常数、低介质损耗的优点，还能解决其热性能较差的缺点，起到增强基板材料综合性能的作用。现有技术中，基板树脂多采用环氧树脂，目前应用最多的是玻璃纤维增强的环氧树脂板FR-4，FR-4由于具有制造成本低、性价比高等优点，在低频电子产品中有较好的应用，但在高频电路中，由于其介电性能以及耐高温性能较差，因此，FR-4不适合应用于高频电路中。氮化铝，具有能带宽(6. 2Ev)、热导率高、膨胀系数低、强度高、耐高温、耐化学腐蚀、 电阻率高、以及介电损耗小等特性。但是现有技术中仍然未有采用环氧树脂制备的复合材料介质基板。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供，能够提高介质基板的强度、散热性能和机械性能。为解决上述技术问题，本专利技术一实施例提供了，该制备方法包括获取改性氮化铝纳米线；将所述改性氮化铝纳米线与环氧树脂按预设比例均匀分散在溶剂中，去除溶剂后获得氮化铝-环氧树脂复合材料；将氮化铝-环氧树脂复合材料放置在预设模具中热压成介质基板。与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点采用氮化铝纳米线为环氧树脂的填料，由于氮化铝纳米线具有较大的表面积，将其与环氧树脂制备成复合材料，可以起到二相和复相增韧、致密，提高强度的作用；另外，利用氮化铝高热导率、低膨胀系数等优点，以增强 复合材料介质基板的散热性能、以及机械性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例一提供的流程图2是本专利技术实施例一提供的流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一、参见图1，是本专利技术实施例一提供的流程图，该制备方法包括SlOl :获取改性氮化铝纳米线。具体的，可采用市售改性氮化铝纳米线，也可以自制氮化铝纳米线，具体制备过程如下将氮化铝纳米线置于烧杯中，加入硅烷偶联剂，用超声波分散后加热搅拌均匀，经过离心、洗涤后获得改性氮化铝纳米线。其中加入硅烷偶联剂所占质量百分比为 O. 1% -1. 2%。S102:将改性氮化铝纳米线与环氧树脂按预设比例均匀分散在溶剂中。其中，该溶剂为甲基六氢苯酐，该溶剂的加入量为环氧树脂加入量的I % -45wt %。其中，改性氮化铝纳米线与环氧树脂的质量比为60-90/40-10。S103 :对氮化铝纳米线与环氧树脂的混和溶液进行加热， 去除混和溶液中的溶剂， 获得氮化铝-环氧树脂复合材料。S104 :将氮化铝-环氧树脂复合材料放置在预设模具中热压成介质基板。其中，热压的温度为氮化铝-环氧树脂复合材料的玻璃化温度，根据环氧树脂种类的不同而不同，一般情况下为50-360°C，热压的压力为5-50MPa。至此，完成氮化铝-环氧树脂复合材料介质基板的制备流程。在具体的实施过程中，根据需要还包括如下步骤将至少两个S104步骤获得的介质基板上下对齐叠层，热压获得多层介质基板。本实施例中，采用氮化铝纳米线为环氧树脂的填料，由于氮化铝纳米线具有较大的表面积，将其与环氧树脂制备成复合材料，可以起到二相和复相增韧、致密，提高强度的作用；另外，利用氮化铝高热导率、低膨胀系数等优点，以增强复合材料介质基板的散热性能、以及机械性能。实施例二、参见图2，是本专利技术实施例二提供的流程图，该制备方法包括S201 :将氮化铝纳米线和硅烷偶联剂置于烧杯中获得混和溶液，将该混合溶液加热至40°C，用超声波分散10分钟，放在磁力搅拌器上搅拌2小时，将混合溶液用乙醇作为清洗剂离心、洗涤后得到改性氮化铝纳米线。其中硅烷偶联剂为Y -氨丙基三乙氧基硅烷；或者Y -甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基娃烧。 其中，加入硅烷偶联剂所占质量百分比为O.1 % -1. 2 %。例如，当氮化铝纳米线的质量为3g时，加入硅烷偶联剂的质量为O. 03g。S202 :将环氧树脂稀释剂、双酚A型环氧树脂置于烧杯中，将烧杯放在搅拌器上， 加热至60°C，边搅拌边加入改性氮化铝、甲基六氢苯酐，将上述混合溶液置于搅拌器上， 80°C下搅拌16小时，待混合溶液中的溶剂蒸发后，得到氮化铝-环氧树脂复合材料。其中，该溶剂为甲基六氢苯酐，该溶剂的加入量为环氧树脂加入量的I % -45wt%0其中，改性氮化铝纳米线与环氧树脂的质量比为60-90/40-10。其中，环氧树脂稀释剂为丙酮、苯、甲苯、以及二甲苯中的任意一种。S203 :将氮化铝-环氧树脂复合材料置于预设模具中，在热压温度为100°C，热压压力为45MPa条件下热压形成介质基板。S204 :将S203获得的介质基板上下对齐叠层，热压成多层介质基板。本实施例相对于实施例一，结合具体参数详细描述了氮化铝-环氧树脂复合材料介质基板的制备流程。 以上对本专利技术实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本专利技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想； 同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种介质基板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：获取改性氮化铝纳米线；将所述改性氮化铝纳米线与环氧树脂按预设比例均匀分散在溶剂中，去除溶剂后获得氮化铝?环氧树脂复合材料；将氮化铝?环氧树脂复合材料放置在预设模具中热压成介质基板。

【技术特征摘要】
1.一种介质基板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括 获取改性氮化铝纳米线； 将所述改性氮化铝纳米线与环氧树脂按预设比例均匀分散在溶剂中，去除溶剂后获得氮化铝-环氧树脂复合材料； 将氮化铝-环氧树脂复合材料放置在预设模具中热压成介质基板。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述获取改性氮化铝纳米线，包括 将氮化铝纳米线置于烧杯中，加入硅烷偶联剂，用超声波分散后加热搅拌均匀，经过离心、洗涤后获得改性氮化铝纳米线。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂为Y-氨丙基三乙氧基硅烷；或者Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述洗涤采用的清洗剂为乙醇。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，将所述改性氮化...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，缪锡根，林云燕，
申请(专利权)人：深圳光启高等理工研究院，深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：