【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电磁
，具体的，涉及高介电常数材料中介质基板的制备方法。
技术介绍
电子产品日趋薄型化、高性能化和多功能化。为此，基板材料不仅应具有较低的介电常数和介质损耗，还要具有优异的热性能、电性能和机械性能，由于聚合物具有高电阻率，低介电常数和易加工等优点，常被用作封装材料或者基板材料，但是它们热性能较差， 不适合应用于高热的高集成度和高功率电路。将陶瓷作为聚合物的填料，不仅可以保持高聚物低介电常数、低介质损耗的优点，还能解决其热性能较差的缺点，起到增强基板材料综合性能的作用。现有技术中，基板树脂多采用环氧树脂，目前应用最多的是玻璃纤维增强的环氧树脂板FR-4，FR-4由于具有制造成本低、性价比高等优点，在低频电子产品中有较好的应用，但在高频电路中，由于其介电性能以及耐高温性能较差，因此，FR-4不适合应用于高频电路中。氮化铝，具有能带宽(6. 2Ev)、热导率高、膨胀系数低、强度高、耐高温、耐化学腐蚀、 电阻率高、以及介电损耗小等特性。但是现有技术中仍然未有采用环氧树脂制备的复合材料介质基板。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供，能够提高介...
【技术保护点】
一种介质基板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：获取改性氮化铝纳米线；将所述改性氮化铝纳米线与环氧树脂按预设比例均匀分散在溶剂中，去除溶剂后获得氮化铝?环氧树脂复合材料；将氮化铝?环氧树脂复合材料放置在预设模具中热压成介质基板。
【技术特征摘要】
1.一种介质基板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括 获取改性氮化铝纳米线； 将所述改性氮化铝纳米线与环氧树脂按预设比例均匀分散在溶剂中，去除溶剂后获得氮化铝-环氧树脂复合材料； 将氮化铝-环氧树脂复合材料放置在预设模具中热压成介质基板。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述获取改性氮化铝纳米线，包括 将氮化铝纳米线置于烧杯中，加入硅烷偶联剂，用超声波分散后加热搅拌均匀，经过离心、洗涤后获得改性氮化铝纳米线。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂为Y-氨丙基三乙氧基硅烷；或者Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述洗涤采用的清洗剂为乙醇。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，将所述改性氮化...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，缪锡根，林云燕，
申请(专利权)人：深圳光启高等理工研究院，深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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