本实用新型专利技术公开了一种微波组件中的基板大面积接地焊接万用弹性点阵工装，包括微波组件，还包括承载微波组件的底板；所述底板上固定有限位块和定位块，将微波组件定位并固定；还包括位于微波组件上端的弹性装置和支撑并定位所述弹性装置的中板；所述弹性装置包括穿过所述中板的长针螺柱和分别位于中板上下两侧的、套在长针螺柱之上的第二弹簧和第一弹簧；还包括销钉，将所述长针螺柱固定在中板上；还包括顶板，固定在所述中板上端。本实用新型专利技术通过点阵式弹性装置压住基板，通过调节压块的高度，可一次压住不同厚度的基板，实现多种、多层基板共同焊接，相较于传统的单块板依次焊接，减少了焊接工步，提高了微波组件组装效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子组装领域，特别涉及一种微波组件中的基板大面积接地再流焊接工序中使用的工装。
技术介绍
在微波组件的基板接地方法中应用最广泛的为钎焊接地，其中，焊透率决定钎焊的质量。而提高钎焊焊透率的方法有很多，如真空焊接、带夹具回流焊接等。真空焊接由于需要高成本的前期投入，有一定的局限；带夹具回流焊接是目前常用的提高焊透率的方式。然而，微波组件种类较多，多为小批量生产，且对于研发阶段的微波组件我们更需要考虑成本。目前，往往一种微波组件就需要设计一种焊接夹具，并且微波产品的多样化，使夹具的通用性不高。已加工的夹具利用率低，重复加工，增加了成本和生产周期。而对加工小批量的夹具零件，机加工单位报价较高。因此，设计一款微波组件基板万用焊接工装，既能节省重复设计夹具的时间，保证生产进度，并且焊接质量也能够得到保证。
技术实现思路
鉴于上述问题，申请人经过研究改进，提供一种微波组件中的基板大面积接地焊接万用弹性点阵工装。本技术的技术方案如下:—种微波组件中的基板大面积接地焊接万用弹性点阵工装，包括微波组件，其特征在于:还包括承载微波组件的底板；所述底板上固定有限位块和定位块，将微波组件定位并固定；还包括位于微波组件上端的弹性装置和支撑并定位所述弹性装置的中板；所述弹性装置包括穿过所述中板的长针螺柱和分别位于中板上下两侧的、套在长针螺柱之上的第二弹簧和第一弹簧；还包括销钉，将所述长针螺柱固定在中板上；还包括顶板，固定在所述中板上端。其进一步的技术方案为:所述底板上设置有角度为45°的斜向凹槽；所述限位块和定位块都使用第一螺钉固定于所述底板上的凹槽内，并可沿所述凹槽自由滑动。其进一步的技术方案为:还包括第二螺钉、第二螺母、弹簧、垫片和羊角螺母；所述底板和中板上都设置有位置对应的定位孔；所述第二螺钉依次穿过底板上的定位孔、第二螺母、弹簧、垫片和中板上的定位孔，羊角螺母固定在第二螺钉的尾端。其进一步的技术方案为:还包括第三螺钉、第三螺母和加长螺母；所述中板和顶板上都设置有位置对应的定位孔，所述第三螺钉依次穿过中板上的定位孔、加长螺母、顶板上的定位孔，第三螺母固定在第三螺钉的尾端。其进一步的技术方案为:还包括压块，所述压块设置在所述长针螺柱和微波组件之间。其进一步的技术方案为:所述压块为黄铜材质。其进一步的技术方案为:所述中板、顶板和底板都包括钢框架和固定在钢框架上的钢片；所述钢框架的厚度为2mm ;所述钢片的厚度为0.3mm ;所述中板和顶板的钢片上开有多个圆孔；所述底板的钢片上开有多个斜槽。其进一步的技术方案为:所述限位块和定位块为黄铜材质。本技术的有益技术效果是:本技术通过点阵式弹性装置压住基板，通过调节压块的高度，可一次压住不同厚度的基板，实现多种、多层基板共同焊接，相较于传统的单块板依次焊接，减少了焊接工步，提高了微波组件组装效率。通过调节多个定位块、限位块、弹性装置的位置，实现多个不同种类的微波组件基板的大面积接地焊接，通用性强。相较于每种微波组件皆设计焊接工装，节省了时间，节约了成本。具体详述如下:本技术通过点阵式弹性装置压住基板，通过调节压块的高度，可一次压住不同厚度的基板，实现多种、多层基板共同焊接，相较于传统的单块板依次焊接，减少了焊接工步，提高了微波组件组装效率。本技术通过调节多个定位块、限位块、弹性装置的位置，实现多个不同种类的微波组件基板的大面积接地焊接，通用性强。本技术设置有可滑动的定位块和限位块，可用于不同型号的微波组件，相较于每种微波组件皆设计焊接工装，节约了成本。本技术采用的压块、限位块、定位块为黄铜材质，便于加工；采用的螺钉、螺母、弹簧、销钉、垫片皆为标准件，便于采购。【附图说明】图1是本技术的正视图。图2是图1的结构拆分图。图3是本技术的立体结构拆分图。图4是本技术的另一个角度的立体结构拆分图。【具体实施方式】图1是本技术的正视图。图2是图1的结构拆分图。如图2所示，本技术主要包括用于承载定位微波组件9的底板2、弹性装置和定位并承载弹性装置的中板12、顶板19三部分。底板2、中板12、顶板19之间都通过在相互位置对应的定位孔安装螺钉、螺母、弹簧等实现相互间的连接、定位及支撑。在本实施例中，中板12、顶板19和底板2都包括钢框架和固定在钢框架上的钢片，钢框架的厚度为2mm，钢片的厚度为0.3mm。中板12和顶板19的钢片上开有多个圆孔，底板2的钢片上开有多个斜槽。底板2上通过第一螺钉1固定有一个限位块7和三个定位块8。一个限位块7和三个定位块8形成一个长方形的被定位区域，将微波组件9定位在中间。在本实施例中，底板2上设置有角度为45°的斜向凹槽，限位块7和定位块8都使用第一螺钉1固定于底板2上的凹槽内，并可沿所述凹槽自由滑动，即可调节被定位区域的大小，以适应不同大小的微波组件。在本实施例中，螺钉1的型号为M3*5。底板2上还可固定有多组定位块和限位块，同时可固定多个微波组件一起进行加工焊接。中板12位于微波组件9上方，中板12上固定有弹性装置。弹性装置包括穿过中板12的长针螺柱13和分别位于中板12上下两侧的、套在长针螺柱13之上的第二弹簧16和第一弹簧14 ;弹性装置还包括销钉15，将长针螺柱13固定在中板9上。顶板19固定在中当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种微波组件中的基板大面积接地焊接万用弹性点阵工装，包括微波组件(9)，其特征在于：还包括承载微波组件(9)的底板(2)；所述底板(2)上固定有限位块(7)和定位块(8)，将微波组件(9)定位并固定；还包括位于微波组件(9)上端的弹性装置和支撑并定位所述弹性装置的中板(12)；所述弹性装置包括穿过所述中板(12)的长针螺柱(13)和分别位于中板(12)上下两侧的、套在长针螺柱(13)之上的第二弹簧(16)和第一弹簧(14)；还包括销钉(15)，将所述长针螺柱(13)固定在中板(9)上；还包括顶板(19)，固定在所述中板(12)上端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：程志远，
申请(专利权)人：无锡华测电子系统有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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