【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及服务器PCBA制造
，尤其涉及一种有效降低PCBA制造成本的 制造方法，主要用以解决PCA过Wavesolder制程时产生的短路不良，同时降低制造工序 的复杂度，达到降低产品制造成本及提高产品竞争力的目的。
技术介绍
-般的服务器电路板制造流程都会经过SMT，Waveso1der流程，而在Wave solder流程中由于零件的间距越来越小型化，PCB线路多层化，导致PCA完成Wavesolder 后零件的引脚存在很多的短路问题，该短路问题须靠人工额外检查修复，浪费了大量的人 力成本。 传统的波峰焊制程，存在助焊剂污染，波峰焊热冲击，PTH孔铜腐蚀等潜在性的 PCBA损伤问题，从而降低了PCBA的寿命。
技术实现思路
为了解决该问题，本文提出了一种有效降低PCBA制造成本的制造方法，应用通孔 再流焊技术，使表面贴装元件和通孔元件一次回流焊接完成，可以避免再一次进行波峰焊 接对印制板及元器件的热冲击，减少加工环节，降低制造成本，提高产品质量。 通孔再流焊是在进行通孔元件在印制板上的焊接时，预先将焊膏丝印在特别设计 的通孔焊盘上，然后将...
【技术保护点】
一种有效降低PCBA制造成本的制造方法，其特征在于1）制作相应的锡膏印刷用钢板，将所有的PTH元件的上表面进行锡膏印刷；2）需用reflow的载具将PCB BOT面的插进零件与PCB进行定位，PCB BOT面的插件零件首先放入载具之中； 将PCB放入Reflow的载具，并保证PCB BOT面的插件零件的引脚正确的进入PTH孔中；PCB TOP面的插件零件置放在PCB上；Reflow完成焊接，外观检查效果。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：葛汝田，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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