【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种可用于降低光罩开发上的光罩制造成本的光罩及其设计方法，其是利用预期所需产量、设计晶粒面积以及晶粒制造成本来计算出最低的总制造成本；特别是关于一种藉由减少光罩制造面积而降低光罩制造成本的光罩及其设计方法。
技术介绍
在集成电路的制造过程中，步进机是最昂贵的设备，因此如何提升步进机的产能一向被视为集成电路在制程阶段的改善重点。为了有效地使用步进机的产能，晶圆代工厂都尽可能地在光罩的可用面积内摆满图案以减少曝光次数及曝光时间。以0.13微米世代制程来看，一套光罩的开发费用已经增加至约100万美元，而此一庞大的开发支出实已非一般中小型集成电路设计公司所能负担。有鉴于此，台湾的晶圆代工公司台湾集成电路制造公司推出“共乘巴士”或“光罩共乘”构想，以降低集成电路设计公司在光罩开发上所需支付的庞大费用。“共乘巴士”构想是将每个光罩分成几个区块，而不同的集成电路设计公司再各自认养所需区域，并共同分担光罩设计及制造费用。如此，各集成电路设计公司即可降低所需负担的光罩设计及制造费用。然而，「共乘巴士」的构想仅仅适用于具有相同世代且制程兼容度甚高的客户之间，对于制...
【技术保护点】
一种可降低制造成本的光罩设计方法，其特征在于包含下列步骤：计算一第一光罩的成本，其具有一第一预定数的图案；计算使用该第一光罩制备一晶圆的制造成本；累加该第一光罩的成本及一预定片数的晶圆的制造成本以产生一第一整体制造成本；计算一第二光罩的成本，其具有一第二预定数的图案；计算使用该第二光罩制备该晶圆的制造成本；累加该第二光罩的成本及该预定片数的晶圆的制造成本以产生一第二整体制造成本；比较该第一整体制造成本及该第二整体制造成本，并选取较低的一个设计该光罩基板的图案数。
【技术特征摘要】
1.一种可降低制造成本的光罩设计方法，其特征在于包含下列步骤计算一第一光罩的成本，其具有一第一预定数的图案；计算使用该第一光罩制备一晶圆的制造成本；累加该第一光罩的成本及一预定片数的晶圆的制造成本以产生一第一整体制造成本；计算一第二光罩的成本，其具有一第二预定数的图案；计算使用该第二光罩制备该晶圆的制造成本；累加该第二光罩的成本及该预定片数的晶圆的制造成本以产生一第二整体制造成本；比较该第一整体制造成本及该第二整体制造成本，并选取较低的一个设计该光罩基板的图案数。2.如权利要求1所述的可降低制造成本的光罩设计方法，其特征在于所述第二光罩的成本(M2)是根据下列公式计算M2＝M1×{(1-P1)+P1/F}；其中，M1是该第一光罩的成本，P1是制备该第一光罩的设备使用成本除以M1，F是该光罩基板的可布局图案数除以该第二预定数。3.如权利要求1所述的可降低制造成本的光罩设计方法，其特征在于使用该第二光罩制备该预定片数的晶圆的制造成本(W2)是根据下列公式计算W2＝W1×{(1-P2)+P2×F}×N；其中，W1是使用该第一光罩制备该晶圆的制造成本，P2是制备该晶圆的曝光成本除以W1，N是该预定片数。4.如权利要求1所述的可降低制造成本的光罩设计方法，其特征在于所述第一预定数及该第二预定数是选自该可布局图案数的因子。5.如权利要求1所述的可降低制造成本的光罩设计方法，其特征在于所述第一预定数等于该可布区图案数的最大因子。6.如权利要求1所述的可降低制造成本的光罩设计方法，其特征在于所述图案是用于在该晶圆上定义一预定层次的形貌，该光罩设计方法另包含在该光罩基板的未使用区域设计另一图案的步骤，用于在该晶圆上定义另一预定层次的形貌。7.如权利要求1所述的可降低制造成本的光罩设计方法，其特征在于其至少适用于半导体产业及薄膜晶体管液晶显示器产业产品制造。8.一种可降低制造成本的光罩设计方法，其特征在于包含下列步骤(a)计算一光罩基板的可布局图案数；(b1)选取该可布局图案数的一因子，用于设计一第一光罩的图案数；(b2)计算该第一光罩的成本及使用该第一光罩制备一预定片数的晶圆的制造成本，用于产生一第一整体制造成本；(b3)设定该第一光罩的图案数为一预定图案数，并设定该第一整体制造成...
【专利技术属性】
技术研发人员：资三德，
申请(专利权)人：卓越光掩膜科技有限公司，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。