带电路的悬挂基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种带电路的悬挂基板的制造方法。该带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序：第1工序，在该第1工序中，准备悬挂基板，该悬挂基板包括金属支承层、配置在金属支承层的厚度方向的一个面上的基底绝缘层、以及配置在基底绝缘层的厚度方向的一个面且具有端子部的导体图案；第2工序，在该第2工序中，利用软钎料将压电元件接合于端子部，将软钎料加热到压电元件的极化开始消失的退极化温度以上；以及第3工序，在该第3工序中，对压电元件施加电压，以使与端子部接合的压电元件再极化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，详细地讲是涉及一种安装有压电元件的。
技术介绍
以往公知有一种安装有磁头滑撬和为了使磁头滑撬移位而能够伸缩的压电元件的带电路的悬挂基板。这样的压电元件与带电路的悬挂基板所具备的端子连接。但是，压电元件通常是由钛酸锆酸铅等压电陶瓷形成，若压电元件的温度过度上升，则有时压电元件的极化消失，压电元件的伸缩量减小。因此，对在压电元件的温度不会过度上升的情况下将压电元件连接于端子的方式进行了各种研究。例如，提出了一种利用具有180°C以下的熔点的元件用软钎料构件将压电元件连接于元件连接端子的悬挂用基板(例如参照日本特开2014 - 106993号公报。)。
技术实现思路
但是，在日本特开2014 — 106993号公报所记载的悬挂基板中，需要使用具有180°C以下的熔点的软钎料构件、更具体地讲是Sn (锡)一 Bi (铋)类等特定的软钎料构件。因此，谋求提升软钎料构件的材料设计自由度存在限度。因此，本专利技术的目的在于提供一种能够谋求提升软钎料的材料设计自由度、并且能够确保压电元件的伸缩性能的。(1)本专利技术的的特征在于，其包括以下工序:第1工序，在该第1工序中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，该带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序：第1工序，在该第1工序中，准备悬挂基板，该悬挂基板包括金属支承层、配置在所述金属支承层的厚度方向的一个面上的基底绝缘层、以及配置在所述基底绝缘层的所述厚度方向的一个面且具有端子部的导体图案；第2工序，在该第2工序中，利用软钎料将压电元件接合于所述端子部，将软钎料加热到所述压电元件的极化开始消失的退极化温度以上；以及第3工序，在该第3工序中，对所述压电元件施加电压，以使与所述端子部接合的所述压电元件再极化。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：坂仓孝俊，金川仁纪，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP