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本发明提供一种带电路的悬挂基板的制造方法。该带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序：第1工序，在该第1工序中，准备悬挂基板，该悬挂基板包括金属支承层、配置在金属支承层的厚度方向的一个面上的基底绝缘层、以及配置在基底绝缘层的厚度方向的一个面且...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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