【技术实现步骤摘要】
一种微波组件中的小尺寸芯片载体共晶焊接工装
本技术属于电子组装领域,特别涉及一种微波组件中的小尺寸芯片载体(<4mm2)共晶焊接工序中使用的工装。
技术介绍
微波组件中存在大量的砷化镓芯片,一般通过共晶焊接实现砷化镓芯片与载体的互连。目前,共晶焊接的设备有手动共晶焊机和共晶焊炉两类。其中,手动共晶焊接机因适合小批量、成本低等优点应用较为广泛。 手动共晶焊接机采用真空吸嘴,利用芯片载体的粗糙度将芯片载体固定在加热台上,越大的芯片载体越容易固定。然而,共晶焊接需在净化车间进行,供气设备一般在净化车间外,因此线路的铺设较长;且净化车间中需要同时使用真空的设备有很多,使手动共晶焊接机的真空吸力不能满足小尺寸芯片载体的固定,实践证明芯片载体面积〈4_2时真空吸力难以很好地固定芯片载体,以下所指的小尺寸芯片载体面积皆〈4_2。因此目前,手动共晶焊接机适用于偏大尺寸(>4_2)芯片载体的共晶焊接,较小尺寸芯片载体只能通过共晶焊炉焊接,成本较闻。
技术实现思路
鉴于上述问题, 申请人:经过研究改进,提供一种适用于面积<4mm2的所有芯片载体的微波组件中的小尺寸芯片载体共晶焊接工装。 本技术的技术方案如下: 一种微波组件中的小尺寸芯片载体共晶焊接工装,包括用于承载、定位芯片载体的共晶焊接平台,用于定位芯片载体的一级滑块和二级滑块,用于垂直方向固定所述一级滑块和二级滑块的固定板;所述共晶焊接平台上有沿长边方向的滑槽,所述一级滑块和二级滑块处于所述长边方向的滑槽内并相对于共晶焊接平台可沿长边方向的滑槽自由滑动,所述固定板与一级滑 ...
【技术保护点】
一种微波组件中的小尺寸芯片载体共晶焊接工装,其特征在于:包括用于承载、定位芯片载体的共晶焊接平台(1),用于定位芯片载体的一级滑块(2)和二级滑块(3),用于垂直方向固定所述一级滑块(2)和二级滑块(3)的固定板(5);所述共晶焊接平台(1)上有沿长边方向的滑槽,所述一级滑块(2)和二级滑块(3)处于所述长边方向的滑槽内并相对于共晶焊接平台(1)可沿长边方向的滑槽自由滑动,所述固定板(5)与一级滑块(2)和二级滑块(3)的顶面接触并通过螺钉与共晶焊接平台(1)固定。
【技术特征摘要】
1.一种微波组件中的小尺寸芯片载体共晶焊接工装,其特征在于:包括用于承载、定位芯片载体的共晶焊接平台(I),用于定位芯片载体的一级滑块(2)和二级滑块(3),用于垂直方向固定所述一级滑块(2)和二级滑块(3)的固定板(5);所述共晶焊接平台(I)上有沿长边方向的滑槽,所述一级滑块(2)和二级滑块(3)处于所述长边方向的滑槽内并相对于共晶焊接平台(I)可沿长边方向的滑槽自由滑动,所述固定板(5)与一级滑块(2)...
【专利技术属性】
技术研发人员:程志远,
申请(专利权)人:无锡华测电子系统有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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