下载一种微波组件中的小尺寸芯片载体共晶焊接工装的技术资料

文档序号:11005410

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本实用新型公开了一种微波组件中的小尺寸芯片载体共晶焊接工装,共晶焊接平台两侧对称可同时使用,分别存在螺钉通孔和滑槽、侧面存在螺孔,一侧的螺钉通孔可与加热台的对接,剩下一侧的螺钉通孔则用于安装固定板;固定板有两块,使用不同长度的螺钉分别对两种...
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