The utility model discloses a control structure of microwave components based on phase change thermal storage includes at least one heating element and at least one energy storage component and the shell; the at least one heating component is arranged on the face side of the housing; on the back of the shell, and the at least one the heating component in the set position front of the shell corresponding to the region, there is a corresponding set of at least one groove; the at least one phase change energy storage component is arranged in the at least one groove. The utility model can dissipate the heat of the high power consumption component in a short time, and ensures that the microwave component can work efficiently and reliably in the transient emission time.
【技术实现步骤摘要】
基于相变储热的微波组件热控结构
本技术涉及热控
,尤其涉及一种基于相变储热的微波组件热控结构。
技术介绍
近些年随着微波产品小型化、集成化的发展,越来越多的高功耗元器件应用到产品中,尤其真空环境工作,热量没有其他转移路径,在元器件热耗较低时,可以采用元器件本身及壳体材料储热的方式进行显热储热。然而,当元器件的热耗较高、超过元器件本身及壳体的热容时,采用元器件本身及壳体材料储热的方式就无法满足散热需求。例如,在微波组件中,若热量无法及时散出去,将严重影响微波组件的正常工作。可见,如何能够在短时间内将高功耗元器件的热量散出去,设计出适应市场需求的高质量产品,保证微波组件在瞬态发射时间内能够高效、可靠的工作,是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术的技术解决问题:克服现有技术的不足,提供一种基于相变储热的微波组件热控结构,旨在实现在短时间内将高功耗元器件的热量散出去的目的,保证微波组件在瞬态发射时间内能够高效、可靠的工作。为了解决上述技术问题,本技术公开了一种基于相变储热的微波组件热控结构,包括:至少一个发热组件、至少一个相变储能组件和壳体;其中,所述至少一个发热组件设置在所述壳体的正面;在所述壳体的背面、与所述至少一个发热组件在所述壳体的正面的设置位置相对应的区域,设置有对应的至少一个凹槽;所述至少一个相变储能组件设置在所述至少一个凹槽内。在上述基于相变储热的微波组件热控结构中,当所述至少一个发热组件为10个时:第1-4发热组件设置在所述壳体的正面的第一区域;第5-10发热组件设置在所述壳体的正面的第二区域;所述至少一个凹槽包括:第一凹槽和第二凹槽 ...
【技术保护点】
一种基于相变储热的微波组件热控结构,其特征在于,包括:至少一个发热组件、至少一个相变储能组件和壳体;其中,所述至少一个发热组件设置在所述壳体的正面;在所述壳体的背面、与所述至少一个发热组件在所述壳体的正面的设置位置相对应的区域,设置有对应的至少一个凹槽;所述至少一个相变储能组件设置在所述至少一个凹槽内。
【技术特征摘要】
1.一种基于相变储热的微波组件热控结构,其特征在于,包括:至少一个发热组件、至少一个相变储能组件和壳体;其中,所述至少一个发热组件设置在所述壳体的正面;在所述壳体的背面、与所述至少一个发热组件在所述壳体的正面的设置位置相对应的区域,设置有对应的至少一个凹槽;所述至少一个相变储能组件设置在所述至少一个凹槽内。2.根据权利要求1所述的微波组件热控结构,其特征在于,当所述至少一个发热组件为10个时:第1-4发热组件设置在所述壳体的正面的第一区域;第5-10发热组件设置在所述壳体的正面的第二区域;所述至少一个凹槽包括:第一凹槽和第二凹槽;其中,所述第一凹槽对应于所述第一区域,所述第二凹槽对应于所述第二区域;所述至少一个相变储能组件包括:第一相变储能组件和第二相变储能组件;其中,所述第一相变储能组件设置在所述第一凹槽内,所述第二相变储能组件设置在所述第二凹槽内。3.根据权利要求2所述的微波组件热控结构,其特征在于,所述第1-4发热组件按照第一设定间隔、呈一排设置在所述第一区域;所述第5-10发热组件按照第二设定间隔、呈两排设置在所述第二区域。4.根据权利要求3所述的微波组件热控结构,其特征在于,所述第一设定间隔为2mm;所述第二设定间隔为3mm;所述第一区域的区域面积为:74mm*30mm,所述第一区域的一边与所述壳体的第一边缘的距离为11.5mm,所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:高倩,刘德喜,蒋德怀,王丽菊,唐统帅,夏毅平,
申请(专利权)人:北京遥测技术研究所,航天长征火箭技术有限公司,
类型:新型
国别省市:北京,11
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