热固性树脂填充材料以及印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及热固性树脂填充材料以及印刷电路板，提供一液型并且能够在室温下长期保存的贮藏稳定性优异的热固性树脂填充材料，及提供通过使用该热固性树脂填充材料，从而能操作性良好地填充表面的导体电路间的凹部、内壁面上形成有导电层的通孔、导通孔等孔部、耐焊接热性能、电特性等可靠性高的印刷电路板。含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料的、用于印刷电路板的凹部和双面板或多层基板的孔部的至少一者中的热固性树脂填充材料中，含有选自改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少一种作为所述环氧树脂固化剂。适宜的方式中，还含有双氰胺作为所述环氧树脂固化剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及例如用于印刷电路板的导体电路间的凹部、双面板或多层基板的通孔、导通孔等孔部的至少任意一者中的填孔等的热固性树脂填充材料以及印刷电路板。
技术介绍
近年，随着电子机器的小型化·高功能化，要求印刷电路板的图案的微细化、封装面积的缩小化、部件封装的高密度化。因此，使用在设置有通孔(through hole)的两面基板、芯材上依次形成绝缘层、导体电路，并以导通孔(via hole)等进行层间连接而多层化的积层电路板等多层基板。然后，进行BGA (球栅阵列封装，ball grid array), LGA (栅格阵列封装，land grid array)等面阵(Area array)封装。这种印刷电路板中，在表面的导体电路间的凹部、内壁面上形成有导电层的通孔、导通孔等孔部通过印刷法等填充热固性树脂填充材料。此时，由于热固性树脂填充材料以从孔部溢出若干的方式填充，溢出的部分在固化后通过研磨等而进行平坦化 去除(例如参照专利文献I等)。现有技术文献_5] 专利文献专利文献1:日本特开平10-75027号公报
技术实现思路
_7] 专利技术要解决的问题作为前述的热固 性树脂填充材料，通常如前述专利文献I中记载的那样，使用含有作为热固性树脂成分的环氧树脂、作为固化剂的咪唑固化剂、以及无机填料的热固性树脂填充材料。然而，环氧树脂与咪唑固化剂组合的情况下，前述成分混合后在室温下的贮藏稳定性差，作为一液型树脂组合物长期在室温下贮藏会凝胶化(固化)，变得无法使用。因此，需要在冷藏库或冷冻库内低温保存(例如，在10°c下能够保存3个月飞个月)，产品保存时、出厂时较费事，在操作性、成本方面存在问题。本专利技术鉴于这种情况，其主要目的在于，提供一液型并且能够在室温下长期保存的贮藏稳定性优异的热固性树脂填充材料。进而本专利技术的目的在于，通过使用这种热固性树脂填充材料，从而提供可操作性良好地填充表面的导体电路间的凹部、内壁面上形成有导电层的通孔、导通孔等孔部、且耐焊接热性能优异的印刷电路板。用于解决问题的方案为了达成前述目的，根据本专利技术，可提供一种热固性树脂填充材料，其特征在于，其为含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料的、用于印刷电路板的凹部和双面板或多层基板的孔部的至少任意一者中的树脂填充材料，其含有选自由改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少一种作为前述环氧树脂固化剂。适宜的实施方式中，还含有双氰胺作为前述环氧树脂固化剂。进而根据本专利技术，提供一种印刷电路板，其特征在于，具有被前述热固性树脂填充材料的固化物填充了的孔部。其中，本说明书中所提到的“孔部”包含以下两者印刷电路板的导通孔等非贯通孔和通孔等贯通孔。专利技术的效果本专利技术的热固性树脂填充材料如前述，含有选自由改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少一种作为环氧树脂固化剂，因此为一液型并且在室温下能够长期保存，例如可在25°C下无凝胶化地保存180天以上，贮藏稳定性优异，因此其操作便利化。其中，此处的“室温”与操作环境下的温度范围意义相同，例如通常设定为约15°C以上且30°C以下的温度范围。另外，作为环氧树脂固化剂，与上述多胺组合进而含有其他胺系固化剂、特别是双氰胺的适宜的实施方式中，由于抑制室温下保存时的增稠率，因此能够进一步长期保存，另夕卜，可减少上述多胺的用量。进而，通过使用本专利技术的热固性树脂填充材料，可提供能够操作性良好地填充表面的导体电路间的凹部、内壁面上形成有导电层的通孔、导通孔等孔部、且耐焊接热性能优异的印刷电路板。附图说明图1为表示实施例、比较例的评价基板的孔部绝缘层周边部、外层绝缘层(阻焊层)的状态的截面示意图。附图标记说明1 基板2 通孔3导体层4孔部绝缘层(热固性树脂填充材料的固化物)5阻焊层X 层离Y 裂纹具体实施例方式如前所述，本专利技术的热固性树脂填充材料的特征在于，其为含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料的、用于印刷电路板的凹部和双面板或多层基板的孔部的至少任意一者中的树脂填充材料，其含有选自由改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少一种作为前述环氧树脂固化剂。根据本专利技术人等的研究发现，这些改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺作为环氧树脂的固化剂发挥作用、与环氧树脂混合时，混合后可作为一液型树脂组合物使用，而且，为一液型并能够在室温下长期保存(适用期长)，例如可在25°C下无凝胶化地保存180天以上，室温下的贮藏稳定性优异。另外，与其他的胺系固化剂例如双氰胺及其衍生物、三氟化硼-胺络合物等胺化合物相比，可在较低温度下引发固化反应，并且可制造高耐热性、耐水性的固化物。进而根据本专利技术人等的研究发现，作为环氧树脂固化剂，与选自由上述改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少一种组合，进而组合使用其他的胺化合物、特别是双氰胺的热固性树脂填充材料的情况下，由于抑制在室温下的保存时的增稠率，因此能够进一步长期保存，另外，即使使用少量的多胺也固化，从而可减少上述改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺的用量。本专利技术是基于前述的见解而成的。通过使用如前述那样的本专利技术的热固性树脂填充材料，可制造能够操作性良好地填充表面的导体电路间的凹部、内壁面上形成有导电层的通孔、导通孔等孔部、且耐焊接热性能、电特性等的可靠性高的印刷电路板。以下，对本专利技术的热固性树脂填充材料的各构成成分进行说明。作为用于本专利技术的热固性树脂填充材料的环氧树脂，只要一分子中具有两个以上的环氧基即可，可使用公知的环氧树脂。例如可列举出双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树月旨、二萘酚型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、聚乙二醇的二缩水甘油醚或聚丙二醇的二缩水甘油醚、聚四亚甲基二醇二缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、苯基-1，3- 二缩水甘油醚、联苯_4，4’ - 二缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚、乙二醇的二缩水甘油醚或丙二醇的二缩水甘油醚、山梨糖醇聚缩水甘油醚、脱水山梨糖醇聚缩水甘油醚、三(2，3-环氧丙基)异氰脲酸酯、三(2-羟乙基)异氰脲酸三缩水甘油酯等一分子中具有两个以上环氧基的化合物、四缩水甘油基氨基二苯基甲烷、四缩水甘油基间苯二甲胺、三缩水甘油基对氨基苯酚、二缩水甘油基苯胺、二缩水甘油基邻甲苯胺等胺型环氧树脂等，优选在常温例如20°C下为液态的环氧树脂。关于它们的市售品，作为双酚A型液态环氧树脂，可列举出三菱化学公司制造的jER828、作为双酚F型液态环 氧树脂，可列举出三菱化学公司制造的jER807、作为胺型液态环氧树脂(对氨基苯酚型液态环氧树脂)，可列举出三菱化学公司制造的jER-630、住友化学公司制造的ELM-100等。这些之中，优选的是，粘度低、可在制作糊剂时增加无机填料的配混量、并且包含耐热骨架即苯环的液态环氧树脂等。前述的环氧树脂可单独使用或组合两种以上使用。环氧树脂固化剂用于使环氧树脂固化，本专利技术中使用选自由改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少一种。这些改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺可单独使用或组合两种以上使用。这些改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺中，通常含有少量未改性胺，但仍可完全没有问题地使用。作为环氧树脂固化剂，使用改性脂肪族多胺系固化剂或改性脂环式多胺系固化剂时，如前述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性树脂填充材料，其特征在于，其为含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料的、用于印刷电路板的凹部和双面板或多层基板的孔部的至少任意一者中的树脂填充材料，其含有选自由改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少1种作为所述环氧树脂固化剂。

【技术特征摘要】
2011.09.30 JP 2011-2171141.一种热固性树脂填充材料，其特征在于，其为含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料的、用于印刷电路板的凹部和双面板或多层基板的孔部的至少任意一者中的树脂填充材料，其含有...

【专利技术属性】
技术研发人员：野口智崇，中条贵幸，远藤新，仓林成明，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：