热固性树脂填充材料以及印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及热固性树脂填充材料以及印刷电路板，提供一液型并且能够在室温下长期保存的贮藏稳定性优异的热固性树脂填充材料，及提供通过使用该热固性树脂填充材料，从而能操作性良好地填充表面的导体电路间的凹部、内壁面上形成有导电层的通孔、导通孔等孔部、耐焊接热性能、电特性等可靠性高的印刷电路板。含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料的、用于印刷电路板的凹部和双面板或多层基板的孔部的至少一者中的热固性树脂填充材料中，含有选自改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少一种作为所述环氧树脂固化剂。适宜的方式中，还含有双氰胺作为所述环氧树脂固化剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及例如用于印刷电路板的导体电路间的凹部、双面板或多层基板的通孔、导通孔等孔部的至少任意一者中的填孔等的热固性树脂填充材料以及印刷电路板。
技术介绍
近年，随着电子机器的小型化·高功能化，要求印刷电路板的图案的微细化、封装面积的缩小化、部件封装的高密度化。因此，使用在设置有通孔(through hole)的两面基板、芯材上依次形成绝缘层、导体电路，并以导通孔(via hole)等进行层间连接而多层化的积层电路板等多层基板。然后，进行BGA (球栅阵列封装，ball grid array), LGA (栅格阵列封装，land grid array)等面阵(Area array)封装。这种印刷电路板中，在表面的导体电路间的凹部、内壁面上形成有导电层的通孔、导通孔等孔部通过印刷法等填充热固性树脂填充材料。此时，由于热固性树脂填充材料以从孔部溢出若干的方式填充，溢出的部分在固化后通过研磨等而进行平坦化 去除(例如参照专利文献I等)。现有技术文献_5] 专利文献专利文献1:日本特开平10-75027号公报
技术实现思路
_7] 专利技术要解决的问题作为前述的热固 性树脂填充材料，通常如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性树脂填充材料，其特征在于，其为含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料的、用于印刷电路板的凹部和双面板或多层基板的孔部的至少任意一者中的树脂填充材料，其含有选自由改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少1种作为所述环氧树脂固化剂。

【技术特征摘要】
2011.09.30 JP 2011-2171141.一种热固性树脂填充材料，其特征在于，其为含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料的、用于印刷电路板的凹部和双面板或多层基板的孔部的至少任意一者中的树脂填充材料，其含有...

【专利技术属性】
技术研发人员：野口智崇，中条贵幸，远藤新，仓林成明，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：