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本发明涉及热固性树脂填充材料以及印刷电路板，提供一液型并且能够在室温下长期保存的贮藏稳定性优异的热固性树脂填充材料，及提供通过使用该热固性树脂填充材料，从而能操作性良好地填充表面的导体电路间的凹部、内壁面上形成有导电层的通孔、导通孔等孔部、...
该专利属于太阳油墨制造株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过太阳油墨制造株式会社授权不得商用。

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