一种超材料介质基板及其加工方法技术

本发明专利技术提供了一种超材料介质基板及其加工方法，包括以下步骤：101.制备介孔二氧化硅；102.制备介孔二氧化硅-金属氧化物-环氧树脂复合材料；103.将上述复合材料热压成超材料介质基板。通过应用本发明专利技术的超材料介质基板及其加工方法，将低介电常数的有机高分子材料和多孔材料与高介电常数的金属氧化物制成复合材料，将复合材料热压制成超材料的介质基板，扩大了超材料介质基板介电常数的选择范围，增强了介质基板的机械性能，符合现代封装材料基板的要求，具有良好的开发与应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超材料领域，具体地涉及。
技术介绍
超材料一般由多个超材料功能板层叠或按其他规律阵列组合而成，超材料功能板包括介质基板以及阵列在介质基板上的多个人造微结构，现有超材料的介质基板为均一材质的有机或无机基板，如FR4、TPl等等。阵列在介质基板上的多个人造微结构具有特定的电磁特性,能对电场或磁场产生电磁响应,通过对人造微结构的结构和排列规律进行精确设计和控制，可以使超材料呈现出各种一般材料所不具有的电磁特性，如能汇聚、发散和偏折电磁波等。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，环氧树脂具有很强的内聚力，分子结构致密，所以它的力学性能较高，介电性能良好，并且它的制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定，广泛应用于社会生产、生活中。目前已经商品化的高频基板主要有三大类聚四氟乙烯(PTFE)基板、热固性聚苯醚(Polyphenyl Oxide)、交链聚丁二烯基板和环氧树脂复合基板(FR-4)。其中聚四氟乙烯基板的介电常数为2.1-10.6,而环氧树脂复合基板的介电常数为4.2-5.4。介孔材料由于其特殊的孔道结构以及较高的比表面积和热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超材料介质基板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：101.制备介孔二氧化硅；102.制备介孔二氧化硅?金属氧化物?环氧树脂复合材料；103.将上述复合材料热压成超材料介质基板。

【技术特征摘要】
1.一种超材料介质基板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤 101.制备介孔二氧化硅； 102.制备介孔二氧化硅-金属氧化物-环氧树脂复合材料； 103.将上述复合材料热压成超材料介质基板。2.根据权利要求1所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述步骤101中，所述制备介孔二氧化硅包括以下步骤 1011.将盐酸溶液与聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯三嵌段共聚物置于四口烧瓶中，力口热搅拌均匀； 1012.将正硅酸乙酯加热搅拌均匀，缓慢注入上述悬浮液中； 1013.将溶液静置后放入水热反应釜中晶化，将晶化的沉淀过滤、洗涤、干燥后置于马沸炉内煅烧，得到介孔二氧化硅。3.根据权利要求2所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述步骤1011中，所述盐酸溶液的浓度控制在l_5mol/L。4.根据权利要求2所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述步骤1013中，所述晶化温度控制在90-120°C，晶化时间控制在20-30h。5.根据权利要求2所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述步骤1013中，所述煅烧温度控制在450-650°C，煅烧时间控制在5-10h。6.根据权利要求1所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述步骤102中，所述制备介孔二氧化硅-金属氧化物-环氧树脂复合材料包括以下步骤 1021.将介孔二氧化硅、金属氧化物的醋酸盐置于溶剂中搅拌均匀，除去溶剂后煅烧得到介孔二氧化硅、金属氧化物粉末； 1022.将介孔二氧化硅、金属氧化物的粉末疏水改性，将介孔二氧化硅、金属氧化物粉末置于烧杯中，加入硅烷偶联剂、乙醇，用超声波分散后加热搅拌均匀，离心、洗涤后得到改性后的介孔二氧化硅、金属氧化物粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，赵治亚，缪锡根，林云燕，
申请(专利权)人：深圳光启高等理工研究院，深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：