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本发明公开了一种不同板料混压的线路板生产方法，将形成有线路的不同板料进行棕化压板成混压板；对混压板依次进行钻孔、烤板、等离子除胶；将除胶后的混压板进行沉铜板电、外层干膜、图形电镀、蚀刻及其他后续工序。本发明钻孔时加隔LE铝片且分排列分段地间...
该专利属于广东依顿电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东依顿电子科技股份有限公司授权不得商用。

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