多网络通孔电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种多网络通孔电路板及其制造方法，本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术是通过一次压合、钻孔即可实现通孔的多段式导通设计，避免了常规流程采用多次压合及钻孔，耗费较多时间和加工成本。即本发明专利技术能够取得的有益效果是能够简化制造工艺流程，提高生产效率，同时减少制造成本。

【技术实现步骤摘要】
多网络通孔电路板及其制造方法
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及多网络通孔电路板及其制造方法。
技术介绍
目前业内制造有埋孔或盲孔结构多层电路板的普遍方法是在内层芯板制作内层线路后，经过多次压合、钻孔、孔壁电镀铜实现设计要求，这种制造方法工艺流程较长，成本消耗较大，而且电路板层数越多，通孔设计越复杂，常规流程制作的劣势更加突出。
技术实现思路
本专利技术提供了一种多网络通孔电路板的制造方法，包括如下步骤：步骤1.在完成内层线路蚀刻的内层芯板上制作抗镀层；步骤2.将内层芯板和半固化片压合成多层电路板，半固化片经过压合后成为两个导电铜层之间的绝缘层；步骤3.在多层电路板上钻通孔，通孔位置通过抗镀层；步骤4.在通孔内表面覆盖一层导电层；步骤5.将通孔内对应抗镀层位置的导电层除去，从而使两个抗镀层、以及位于两个抗镀层之间的导电层在通孔内构成裸露部；步骤6.除了裸露部不进行电镀铜层外，通孔内的其他部分电镀铜层；步骤7.在通孔内填充树脂。作为本专利技术的进一步改进，所述内层芯板包括导电铜层、以及位于两个导电铜层之间的绝缘层，抗镀层覆盖导电铜层。作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤5中，通过化学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多网络通孔电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1.在完成内层线路蚀刻的内层芯板上制作抗镀层(3)；步骤2.将内层芯板和半固化片(4)压合成多层电路板，半固化片(4)经过压合后成为两个导电铜层(1)之间的绝缘层(2)；步骤3.在多层电路板上钻通孔，通孔位置通过抗镀层(3)；步骤4.在通孔内表面覆盖一层导电层(5)；步骤5.将通孔内对应抗镀层(3)位置的导电层(5)除去，从而使两个抗镀层(3)、以及位于两个抗镀层(3)之间的导电层(5)在通孔内构成裸露部；步骤6.除了裸露部不进行电镀铜层(6)外，通孔内的其他部分电镀铜层(6)；步骤7.在通孔内填充树脂(7)。

【技术特征摘要】
1.一种多网络通孔电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1.在完成内层线路蚀刻的内层芯板上制作抗镀层(3)；步骤2.将内层芯板和半固化片(4)压合成多层电路板，半固化片(4)经过压合后成为两个导电铜层(1)之间的绝缘层(2)；步骤3.在多层电路板上钻通孔，通孔位置通过抗镀层(3)；步骤4.在通孔内表面覆盖一层导电层(5)；步骤5.将通孔内对应抗镀层(3)位置的导电层(5)除去，从而使两个抗镀层(3)、以及位于两个抗镀层(3)之间的导电层(5)在通孔内构成裸露部；步骤6.除了裸露部不进行电镀铜层(6)外，通孔内的其他部分电镀铜层(6)；步骤7.在通孔内填充树脂(7)。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述内层芯板包括导电铜层(1)、以及位于两个导电铜层(1)之间的绝缘层(2)，抗镀层(3)覆盖导电铜层(1)。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤5中，通过化学方法将通孔内对应抗镀层(3)位置的导电层(5)除去。4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜子良，彭月华，
申请(专利权)人：开平依利安达电子第三有限公司，开平依利安达电子第五有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44