一种微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法技术

本发明专利技术提供了一种微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法，包括：提供内层芯板，并在内层芯板上钻孔，形成定位孔；在内层芯板上对应铣出阶梯槽位，然后进行内层图形制作，并蚀刻后形成内层线路图形；设置压合参数，进行压合排版、压合PP开窗、粘结片、检查流胶。本发明专利技术提供的微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法，通过合适的压合参数，优化压合排板设计以及对内层芯板表面进行改性处理，提高芯板表面的活性，从而实现了阶梯位填胶充分且阶梯位无溢胶的目的，有效解决了阶梯位厚度差异的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法
本专利技术属于印制电路板制造
，具体涉及的是一种微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法。
技术介绍
线路板组装和装配时常需要在PCB板局部制作出阶梯槽，以满足模块化装配体积的缩小和布线密度的提高，以及满足特殊功能的实现。例如，在设有微波射频发射装置的电路板中，常需要合适大小阶梯槽以防止信号非谐振导致的损失和衰减。目前对于含阶梯槽多层PCB压合制作，主要存在如下问题：一、PP具有高流动性，压合过程中溢胶量不稳定，部分产品因流胶不足导致阶梯位两层之间存在空洞，影响两层芯板之间的结合力，部分产品因流胶过大，导致阶梯槽位的铜面上有溢胶，影响后续阶梯位电银及插件连接；二、由于光板厚度存在误差，导致阶梯位与正常部位受力不均；而且光板无法循环使用，存在光板浪费，生产物料成本高的问题，尤其是每个阶梯位都需要填塞光板，阶梯位越多，需填塞的光板就越多，压合作业效率极为低下。综上可知，目前多层PCB压合过程中填胶不能够满足要求，阶梯槽位溢胶超标，影响后续阶梯位电银及连接；层间填胶不足间距过大，阶梯位存在分层的风险。
技术实现思路
为此，本专利技术的目的在于提供一种微波本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法，其特征在于，包括：开料、钻孔、铣板、内层图形、蚀刻、压合、钻孔。

【技术特征摘要】
1.一种微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法，其特征在于，包括：开料、钻孔、铣板、内层图形、蚀刻、压合、钻孔。2.如权利要求1所述的微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法，其特征在于，开料及钻孔：提供内层芯板，并在内层芯板上钻孔，形成定位孔；所述内层芯板材料采用ArlonAD255IM。3.如权利要求2所述的微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法，其特征在于，在内层芯板上对应铣出阶梯槽位，然后进行内层图形制作，并蚀刻后形成内层线路图形。4.如权利要求3所述的微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法，其特征在于，压合：设置压合参数，进行压合排版、压合PP开窗、粘结片、检查流胶。5.如权利要求4所述的微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法，其特征在于，设置压合参数，调整压合时的斜率、压力、温度参数...

【专利技术属性】
技术研发人员：江燕平，廖道全，高团芬，刘中丹，
申请(专利权)人：深圳市深联电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44