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本发明提供了一种微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法，包括：提供内层芯板，并在内层芯板上钻孔，形成定位孔；在内层芯板上对应铣出阶梯槽位，然后进行内层图形制作，并蚀刻后形成内层线路图形；设置压合参数，进行压合排版、压合PP开窗、粘结片、检查流胶...
该专利属于深圳市深联电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市深联电路有限公司授权不得商用。

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