【技术实现步骤摘要】
IC背面刚性补强上带透气孔的柔性线路板
本技术涉及一种柔性线路板，尤其涉及一种IC背面刚性补强上带透气孔的 柔性线路板。
技术介绍
因刚性补强较硬，不易变形，而FPC贴IC的面因保护膜需开窗露出焊盘(PAD)，所 以在IC面有高低差，当刚性补强背好高温胶贴于FPC上进行层压时，此高低差就会造成受 力不均，这种受力不均就会造成在FPC与刚性补强间的气体挤压不出去，而当FPC焊接IC 时，里面的汽体就会因受热而形成气泡，使FPC与刚性补强分离，并且造成IC焊接不良。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种IC背面刚性补强上带透气孔的柔性线路板，在 补强上面增加两排透气孔，当刚性补强背好高温胶贴于FPC上进行层压时，在补强与FPC间 的气体就会通过透气孔被挤压出去，就算有少量汽体残余，而当FPC焊接IC加热时，也会透 过此透气孔排出去而不会造成FPC起泡，IC焊接也不会造成不良。本技术是这样实现的，它包括柔性线路板、刚性补强板、透气孔，其特征是柔 性线路板上的刚性补强板的表面开有若干个透气孔。本技术的技术效果是:增加透气孔，可以将刚性补强板与柔性线路板间的气 体排出，不会造成柔性线路板起泡，保证柔性线路板的生产质量。附图说明图1为本技术的结构示意图。在图中，1、柔性线路板2、刚性补强板3、透气孔。具体实施方式如图1所示，本技术是这样实现的，它包括柔性线路板1、刚性补强板2、透气 孔3，柔性线路板I上的刚性补强板2的表面开有若干个透气孔3。
【技术保护点】
IC背面刚性补强上带透气孔的柔性线路板，它包括柔性线路板、刚性补强板、透气孔，其特征是柔性线路板上的刚性补强板的表面开有若干个透气孔。
【技术特征摘要】
1.1C背面刚性补强上带透气孔的柔性线路板，它包括柔性线路板、刚性补强板...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘新华，李真瑞，
申请(专利权)人：江西鑫力华数码科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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