刚性-柔性印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种刚性‑柔性印刷电路板，包括：基部基板，所述基部基板在一个或两个表面上包括具有第一内部电路图案层的柔性膜，所述柔性膜具有与所述刚性‑柔性印刷电路板的整个区域相对应的区域；第一绝缘层，所述第一绝缘层层压在所述基部基板的刚性区域R上以曝光位于所述基部基板的柔性区域F上的第一内部电路图案，并覆盖位于所述基部基板的刚性区域R上的所述第一内部电路图案；第二内部电路图案层，所述第二内部电路图案层形成在所述第一绝缘层上；以及至少一个电路层，所述至少一个电路层由所述第二内部电路图案层和覆盖所述第二内部电路图案层的第二绝缘层构成。

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请日为2013年2月20日、优先权日为2012年2月21日的申请号为201310054896.7、名称为“飞尾型刚性-柔性印刷电路板及其制造方法”的中国专利技术专利申请的分案申请。相关申请的交叉引用要求以下国内优先权申请和国外优先权申请的优先权并且所述申请通过引用结合于此：“相关申请的交叉引用根据35U.S.C.部分119，本申请要求2012年2月21日提交的韩国专利申请序列No.10-2012-0017509的优先权，其通过引用的方式整体包含在本申请中。”
本专利技术涉及一种制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法以及通过所述方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，并且更具体地说，涉及一种利用柔性绝缘体制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法以及通过所述方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板。
技术介绍
目前，由于半导体元件的集成的程度逐渐的增加，因此设置在半导体元件上以将半导体元件连接至外部电路的焊盘的数量越来越多并且安装密度也呈现增加的趋势。例如，当由硅制成的半导体元件的最小处理尺寸是约0.2μm时，其要求在具有约10mm的尺寸的半导体元件上提供约1000个焊盘。此外，在半导体元件安装于其上的半导体器件(诸如半导体封装)中，需要小型化与薄化以改善安装密度，并且具体地，为了响应于诸如个人计算机(PC)、PDA(掌上计算机)、以及移动电话等便携式信息装置，需要半导体封装的小型化与薄化。为了封装半导体元件，要求将半导体元件的焊盘连接至导线基板的焊盘以及将半导体元件安装在导线基板上。然而，当约1000个焊盘设置在具有约10mm的尺寸的半导体元件上时，它们设有约40μm的非常细小的间距。为了将设有细小间距的焊盘连接到设置在导线基板上的焊盘，由于要求非常高的准确性以便于导线基板上的布线或者连接方面的定位，应用传统的引线结合或带自动结合(TAB)技术是非常困难的。因此，目前，根据电子部件的小型化和集成化，已研发出能够将电子部件安装在其表面上的多种多层印刷电路板，并且特别地，在飞尾型刚性-柔性印刷电路板上的主动研究正在进行中，所述飞尾型刚性-柔性印刷电路板能够使由印刷电路板占据的空间最小化并且三维地且空间地转换。包括刚性区域(下文中简称为R)和柔性区域(下文中简称为F)的飞尾型刚性-柔性印刷电路板主要用在诸如移动电话的小终端中，所述刚性区域由于嵌入的绝缘层而具有机械强度，所述柔性区域将刚性区域R连接至彼此且具有弹性，根据移动装置的高功能性，响应于对所安装部件的高集成和细微间距的要求，通过去除由于使用连接器而导致的不必要空间而要求高度集成。当寻找制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的传统方法时，首先，在基部基板的一个或两个表面上形成第一内部电路图案层，并且覆盖层附接至柔性区域F的内层电路图案层(步骤S1)。接着，第一绝缘层层压在刚性区域R上，并且第一金属层层压在包括柔性区域F的第一绝缘层上(步骤S2)。此时，优选的是，第一绝缘层由固化绝缘体制成以使得第一绝缘层不层压在柔性区域F上。由于第一金属层层压在第一绝缘层上并且第一绝缘层未层压在柔性区域F上，因此第一金属层形成得不与覆盖层接触。接着，通过移除盲过孔形成区域中的第一金属层而加工出第一窗，所述盲过孔形成区域将要形成在刚性区域R中(步骤S3)。接着，通过加工第一绝缘层而加工盲过孔，所述第一绝缘层使用CO2激光通过第一窗而曝光(步骤S4)。接着，利用CNC钻加工出穿透整个第一绝缘层和基部基板的通孔(步骤S5)。接着，在包括盲过孔和通孔的内壁的第一金属层上形成第一镀层(步骤S6)。接着，通过对第一金属层和第一镀层形成图案而形成第一电路图案层(步骤S7)。此时，去除形成在柔性区域F中的第一金属层和第一镀层。接着，第二绝缘层层压在刚性区域R上，并且第二金属层层压在包括柔性区域F的第二绝缘层上(步骤S8)。此时，与上述步骤S2类似，优选的是，第一绝缘层由固化绝缘体制成以使得第一绝缘层不层压在柔性区域F上。接着，加工出过孔(步骤S9)。此时，通过移除将要在其中加工出过孔的区域中的第二金属层而加工出第二窗以后，通过加工第二绝缘层而形成过孔，所述第二绝缘层用CO2激光通过第二窗曝光。接着，第二镀层形成在包括过孔的第二金属层上(步骤S10)。接着，通过对第二金属层和第二镀层形成图案而形成第二电路图案层(步骤S11)。此时，与步骤S7类似，形成在柔性区域F中的第二金属层和第二镀层被移除。最后，第三绝缘层层压在刚性区域R上，并且第三金属层层压在包括柔性区域F的第三绝缘层上，并且形成第三电路图案层(步骤S12)。即，从该步骤开始，形成第三积聚层的步骤与形成第一积聚层或第二积聚层的方法等同，因此将省略重复的描述。像这样，在制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的传统方法中，与步骤S7和S11类似，只要在形成积累层时就要执行蚀刻处理以移除形成在柔性区域F中的金属层和镀层。因此，存在制造成本额外增加的问题。此外，与步骤S2和步骤S8类似，绝缘层由固化绝缘体制成使得只要形成积累层时第二绝缘层不层压在柔性区域F上。在固化绝缘体的情形中，由于固化处理而存在诸如填充特性变差和制造成本额外增加的问题。
技术实现思路
为了克服上述问题而提出了本专利技术，并且因此本专利技术的一个目的是提供一种利用柔性绝缘体制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法以及通过所述方法制造的飞尾型刚性柔性印刷电路板。根据本专利技术的一个方面为了实现该目的，提供了一种制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：在一个或两个表面上提供具有第一内部电路图案层的基部基板；将第一绝缘层层压在基部基板的刚性区域R上；将在基部基板的整个区域上延伸的至少一个电路层层压在第一绝缘层上；以及移除电路层的与柔性区域F相应的一部分，其中电路层包括第二绝缘层。此时，第一绝缘层由刚性绝缘体制成，并且第二绝缘层由柔性绝缘体制成。并且，刚性绝缘体为固化的非流动预浸料。此外，制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，在将具有第一内部电路图案层的基部基板设置在一个或两个表面上的步骤以后，还包括将覆盖层附接至形成在基部基板的柔性区域F中的第一内部电路图案层的步骤。此外，通过以下步骤执行移除电路层的与柔性区域F相应的所述部分的步骤：在柔性区域F的与刚性区域R邻近的边缘上加工一腔体；以及柔性区域F相应的移除本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚性‑柔性印刷电路板，包括：基部基板，所述基部基板在一个或两个表面上包括具有第一内部电路图案层的柔性膜，所述柔性膜具有与所述刚性‑柔性印刷电路板的整个区域相对应的区域；第一绝缘层，所述第一绝缘层层压在所述基部基板的刚性区域R上以曝光位于所述基部基板的柔性区域F上的第一内部电路图案，并覆盖位于所述基部基板的刚性区域R上的所述第一内部电路图案；第二内部电路图案层，所述第二内部电路图案层形成在所述第一绝缘层上；以及至少一个电路层，所述至少一个电路层包括所述第二内部电路图案层和覆盖所述第二内部电路图案层的第二绝缘层。

【技术特征摘要】
2012.02.21 KR 10-2012-00175091.一种刚性-柔性印刷电路板，包括：
基部基板，所述基部基板在一个或两个表面上包括具有第一内
部电路图案层的柔性膜，所述柔性膜具有与所述刚性-柔性印刷电路
板的整个区域相对应的区域；
第一绝缘层，所述第一绝缘层层压在所述基部基板的刚性区域
R上以曝光位于所述基部基板的柔性区域F上的第一内部电路图案，
并覆盖位于所述基部基板的刚性区域R上的所述第一内部电路图
案；
第二内部电路图案层，所述第二内部电路图案层形成在所述第
一绝缘层上；以及
至少一个电路层，所述至少一个电路层包括所述第二内部电路
图案层和覆盖所述第二内部电路图案层的第二绝缘层。
2.根据权利要求1所述的刚性-柔性印刷电路板，其中，所述第一绝缘
层由刚性绝缘体制成，并且所述第二绝缘层由柔性绝缘体制成。
3.根据权利要求2所述的刚性-柔性印刷电路板，其中，所述刚性绝缘
体为固化的非流动预浸料。
4.根据权利要求1所述的刚性-柔性印刷电路板，还包括：
覆盖层，所述覆盖层附接至位于所述基部基板的所述柔性区域
F上的所述第一内部电路图案层。
5.根据权利要求1所述的刚性-柔性印刷电路板，还包括：
外部电路图案层，所述外部电路图案层形成在所述电路层的最
外侧顶表面上。
6.一种刚性-柔性印刷电路板，包括：
基部基板，所述基部基板在一个或两个表面上包括具有第一内
部电路图案层的柔性膜，并且所述基部基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亮制，辛在浩，金河一，杨德桭，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR