晶圆承载盘制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆承载盘，用以承载黏贴于胶膜上的晶圆与框架，且框架环绕于晶圆外围。晶圆承载盘包括承载平台以及多个第一滚动件。承载平台具有顶面、台阶以及凹槽，其中台阶位于顶面与凹槽之间，台阶环绕于凹槽外围，台阶距顶面具有第一深度，且凹槽的底部距顶面具有大于第一深度的第二深度。所述多个第一滚动件设置于台阶上，配置用以承载黏贴于胶膜上的晶圆与框架，且黏贴于胶膜上的晶圆与框架通过所述多个第一滚动件相对于承载平台转动。胶膜与晶圆相黏合处在承载平台上的正投影落在凹槽内，且胶膜与晶圆相黏合处与凹槽的底部保持距离。本实用新型专利技术的晶圆承载盘能提高制程良率。

Wafer carrier

The utility model provides a wafer carrying tray, wafer and frame to carry the paste on the film, and the frame is arranged around the periphery of a wafer. The wafer carrying tray includes a loading platform and a plurality of first scrolls. The bearing platform is provided with a top surface, steps and grooves, which are located at the top surface and the stepped groove, steps around the peripheral groove, the top surface having a first step away from the depth, and the bottom of the groove from the top mask second depth is greater than the first depth. The first plurality of rolling piece is arranged on the stairs, and configured to load wafer frame adhered on the adhesive film, and wafer and frame adhered on the adhesive film through the first plurality of rolling element bearing relative to the rotation of the platform. The adhesive film is bonded with the wafer, and the projection of the positive projection on the bearing platform falls in the groove, and the adhesive film and the wafer are bonded together to keep the distance from the bottom of the groove. The wafer loading tray of the utility model can improve the yield of the process.

【技术实现步骤摘要】
晶圆承载盘
本技术是有关于一种承载盘，且特别是有关于一种晶圆承载盘。
技术介绍
晶圆切割的目的主要是要将前制程加工完成的晶圆上一颗颗的晶粒切割分离。在进行切割的步骤前，需先在晶圆背面贴上胶膜，并使胶膜黏贴于金属框架上，因此晶圆可通过胶膜固定于金属框架上，且金属框架环绕于晶圆的外围，此一步骤称为晶圆黏片。一般来说，操作人员大多是在设有抗静电桌布的工作平台上完成晶圆黏片的步骤，这样的作法容易使晶圆与胶膜相黏合处的背侧黏附工作平台上的异物，在后续书写晶圆刻号或切割晶圆的过程中容易产生晶圆破裂或损伤等情况。
技术实现思路
本技术提供一种晶圆承载盘，其能提高制程良率。本技术的一种晶圆承载盘，用以承载黏贴于胶膜上的晶圆与框架，且框架环绕于晶圆外围。晶圆承载盘包括承载平台以及多个第一滚动件。承载平台具有顶面、台阶以及凹槽，其中台阶位于顶面与凹槽之间，台阶环绕于凹槽外围，台阶距顶面具有第一深度，且凹槽的底部距顶面具有大于第一深度的第二深度。所述多个第一滚动件设置于台阶上，配置用以承载黏贴于胶膜上的晶圆与框架，且黏贴于胶膜上的晶圆与框架通过所述多个第一滚动件相对于承载平台转动。胶膜与晶圆相黏合处在承载平台上的正投影落在凹槽内，且胶膜与晶圆相黏合处的背侧与凹槽的底部保持距离。在本技术的一实施例中，上述的胶膜与框架相黏合处在承载平台上的正投影落在台阶内。在本技术的一实施例中，上述的胶膜与框架的黏合处的背侧与所述多个第一滚动件相接触。在本技术的一实施例中，上述的台阶为环形台阶，且所述多个第一滚动件沿环形台阶的周向等距地排列于环形台阶上。在本技术的一实施例中，上述的承载平台还有具相对于顶面的底面与至少一开槽，所述至少一开槽贯穿顶面与底面，且贯穿台阶的局部。在本技术的一实施例中，上述的承载平台还有连接台阶与凹槽的底部的内壁面，且内壁面与晶圆的周缘保持距离。在本技术的一实施例中，上述的台阶与框架保持距离，所述距离等于所述多个第一滚动件的任一外露于台阶的局部的高度与胶膜的厚度的总合。在本技术的一实施例中，上述的黏贴于胶膜上的晶圆与框架低于顶面，其中承载平台还有连接台阶与顶面的内壁面，且内壁面与框架的外缘保持距离。在本技术的一实施例中，上述的黏贴于胶膜上的晶圆与框架低于顶面。在本技术的一实施例中，上述的晶圆承载盘还包括多个第二滚动件，其中承载平台还具有位于顶面上的多个让位槽，所述多个第二滚动件分别设置于所述多个让位槽内。基于上述，本技术的晶圆承载盘可使黏膜与晶圆相黏合处的背侧与晶圆承载盘的承载平台保持距离，即不与晶圆承载盘的承载平台相接触。藉此，防止黏膜与晶圆相黏合处的背侧黏附晶圆承载盘的承载平台上的异物，避免在后续书写晶圆刻号或切割晶圆的过程中产生晶圆破裂或损伤等情况，以提高制程良率。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是依照本技术的一实施例的晶圆承载盘的正视示意图；图2是图1的第一滚动件的放大示意图；图3是图1的晶圆承载盘承载黏贴于胶膜上的晶圆与环绕于晶圆外围的框架的正视示意图；图4是图3中沿线段A-A的局部截面示意图。附图标记说明10：胶膜；20：晶圆；30：框架；100：晶圆承载盘；110：承载平台；111：顶面；112：台阶；112a、115：开槽；113：凹槽；114：底面；116、117：内壁面；118：让位槽；120：第一滚动件；121：转轴；130：第二滚动件；轴线：AD1：第一深度；D2：第二深度；H：高度；S1～S4：距离；T：厚度。具体实施方式图1是依照本技术的一实施例的晶圆承载盘的正视示意图。图2是图1的第一滚动件的放大示意图。图3是图1的晶圆承载盘承载黏贴于胶膜上的晶圆与环绕于晶圆外围的框架的正视示意图。图4是图3中沿线段A-A的局部截面示意图。请参考图1至图4，在本实施例中，晶圆承载盘100可用以承载黏贴于胶膜10上的晶圆20与框架30，其中框架30环绕于晶圆10外围，且晶圆10是以其背面与胶膜10接触。胶膜10可以是蓝膜(bluetape)或光解胶膜(UVtape)，且晶圆10黏贴于胶膜10的中央而使其背面完全与胶膜10相接触。框架30可为钢制的环形框架，或其他金属或合金制的环形框架，框架30黏贴于胶膜10外围，且框架30的局部超出胶膜10的周缘而未与胶膜10接触。晶圆承载盘100包括承载平台110以及多个第一滚动件120，其中承载平台110具有顶面111、台阶112以及凹槽113，台阶112与顶面111之间有一段差，且凹槽113的底部与台阶112之间有另一段差。详细而言，台阶112可为环形台阶，且位于顶面111与凹槽113之间。台阶112环绕于凹槽113外围，台阶112距顶面111具有第一深度D1，且凹槽113的底部距顶面112具有大于第一深度D1的第二深度D2。换句话说，台阶112与凹槽113可为承载平台110上呈阶梯状的凹陷结构，用以容纳胶膜10、晶圆20以及框架30所述多个第一滚动件120设置于台阶112上，且分别位于台阶112上的多个开槽112a内。所述多个第一滚动件120可以是滚轮或滚珠，并通过转轴121枢设于台阶112。各个第一滚动件120的局部外露于对应的开槽112a，且各个第一滚动件120外露于台阶112的局部的高度H小于第一深度D1。换句话说，所述多个第一滚动件120并未凸出于顶面111。所述多个第一滚动件120配置用以承载黏贴于胶膜10上的晶圆20与框架30，且黏贴于胶膜10上的晶圆20与框架30能够通过所述多个第一滚动件120相对于承载平台110转动。进一步而言，所述多个第一滚动件120是与胶膜10与框架30相黏合处的背侧相接触，而胶膜10与晶圆20相黏合处并未与所述多个第一滚动件120相接触。胶膜10与晶圆20相黏合处在承载平台110上的正投影落在凹槽113内，且胶膜10与晶圆20相黏合处的背侧与凹槽113的底部保持距离S1。另一方面，胶膜10与框架30相黏合处在承载平台110上的正投影落在台阶112内。如图4所示，胶膜10位于晶圆20与凹槽113的底部之间，且胶膜10与晶圆20相黏合处的背侧与凹槽113的底部未有接触。藉此，防止胶膜10与晶圆20相黏合处的背侧黏附承载平台110上的异物，避免在后续书写晶圆刻号或切割晶圆的过程中产生晶圆破裂或损伤等情况，以提高制程良率。请继续参考图1至图4，为便于操作者转动黏贴于胶膜10上的晶圆20与框架30，并且提高转动时的稳定度，所述多个第一滚动件120沿台阶112的周向等距地排列于台阶112上。另一方面，承载平台110还有具相对于顶面111的底面114与至少一开槽115(示意绘示出两个)，开槽115贯穿顶面111与底面114，且贯穿台阶112的局部。由于胶膜10与框架30相黏合处在承载平台110上的正投影落在台阶112内，因此框架30的局部可落在开槽115内，以便于操作者施力于落在开槽115内的框架30的局部来转动黏贴于胶膜10上的晶圆20。黏贴于胶膜10上的晶圆20与框架30低于顶面111，由于框架30通过胶膜10接触所述多个第一滚动件120，因此台阶112与框架30所保持的距离S2等于所述多个第一滚动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆承载盘，用以承载黏贴于胶膜上的晶圆与框架，且所述框架环绕于所述晶圆外围，其特征在于，所述晶圆承载盘包括：承载平台，具有顶面、台阶以及凹槽，其中所述台阶位于所述顶面与所述凹槽之间，所述台阶环绕于凹槽外围，所述台阶距所述顶面具有第一深度，且所述凹槽的底部距所述顶面具有大于所述第一深度的第二深度；以及多个第一滚动件，设置于所述台阶上，配置用以承载黏贴于所述胶膜上的所述晶圆与所述框架，且黏贴于所述胶膜上的所述晶圆与所述框架通过所述多个第一滚动件相对于所述承载平台转动，其中所述胶膜与所晶圆相黏合处在所述承载平台上的正投影落在所述凹槽内，且所述胶膜与所述晶圆相黏合处的背侧与所述凹槽的底部保持距离。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载盘，用以承载黏贴于胶膜上的晶圆与框架，且所述框架环绕于所述晶圆外围，其特征在于，所述晶圆承载盘包括：承载平台，具有顶面、台阶以及凹槽，其中所述台阶位于所述顶面与所述凹槽之间，所述台阶环绕于凹槽外围，所述台阶距所述顶面具有第一深度，且所述凹槽的底部距所述顶面具有大于所述第一深度的第二深度；以及多个第一滚动件，设置于所述台阶上，配置用以承载黏贴于所述胶膜上的所述晶圆与所述框架，且黏贴于所述胶膜上的所述晶圆与所述框架通过所述多个第一滚动件相对于所述承载平台转动，其中所述胶膜与所晶圆相黏合处在所述承载平台上的正投影落在所述凹槽内，且所述胶膜与所述晶圆相黏合处的背侧与所述凹槽的底部保持距离。2.根据权利要求1所述的晶圆承载盘，其特征在于，所述胶膜与所述框架相黏合处在所述承载平台上的正投影落在所述台阶内。3.根据权利要求1所述的晶圆承载盘，其特征在于，所述胶膜与所述框架相黏合处的背侧与所述多个第一滚动件相接触。4.根据权利要求1所述的晶圆承载盘，其特征在于，所述台阶为环形台阶，且所述多个第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨纯利，
申请(专利权)人：宏茂微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31