【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体检测，具体地说是一种用于3d x-ray检测的夹持移动装置及检测方法。
技术介绍
1、微电子的封装是指用环氧树脂等材料emc将各种半导体元器件组装在一个紧凑的封装体中，通过引线将元器件和基板或导线架键合实现电性互联的过程。但封装后的器件可能会存在各种问题而失效，为了分析失效原因通常需要对样品进行失效分析，其中包含无损分析和破坏性分析。在无损分析项目中，一般会用x-ray对样品进行扫描，主要对焊线、基板线路、锡球等进行无损探伤，以确认可能存在的异常。随着封装体内部芯片结构的堆叠复杂化，传统的2d x-ray存在视角局限，并且分辨率并不能满足需求。因此，需要借助3d x-ray进行多角度，高分辨的扫描及建模进行无损探伤分析。
2、3d x-ray的机台内部构造不同于传统2d x-ray机台，其射线源、载物台及探测器为从左至右横向布局，在作业过程中，位于的左侧射线源长时间开启，位于射线源及探测器之间的载物台匀速转动，位于右侧的探测器则收集成像信息。通常为了呈现最佳的成像效果，除了一些必要参数的调整外，对样品空间...
【技术保护点】
1.一种用于3D X-ray检测的夹持移动装置，包括基座底盘（1），其特征在于：基座底盘（1）与移动基座连接，移动基座与样品支架（6）连接，移动基座包括平面移动机构（2）、旋转机构（3）、伸缩机构（4），样品支架（6）的一侧设有样品旋转和翻转机构（7），样品旋转和翻转机构（7）上安装有载物台（8），载物台（8）用于夹持被测样品。
2.根据权利要求1所述的一种用于3D X-ray检测的夹持移动装置，其特征在于：所述平面移动机构（2）包括Y向推进机构和X向推进机构，所述Y向推进机构包括Y向推进电机（2-1）和Y向推进导轨（2-2），Y向移动滑块（2-3）与Y向...
【技术特征摘要】
1.一种用于3d x-ray检测的夹持移动装置，包括基座底盘（1），其特征在于：基座底盘（1）与移动基座连接，移动基座与样品支架（6）连接，移动基座包括平面移动机构（2）、旋转机构（3）、伸缩机构（4），样品支架（6）的一侧设有样品旋转和翻转机构（7），样品旋转和翻转机构（7）上安装有载物台（8），载物台（8）用于夹持被测样品。
2.根据权利要求1所述的一种用于3d x-ray检测的夹持移动装置，其特征在于：所述平面移动机构（2）包括y向推进机构和x向推进机构，所述y向推进机构包括y向推进电机（2-1）和y向推进导轨（2-2），y向移动滑块（2-3）与y向推进导轨（2-2）滑动配合，y向推进电机（2-1）与y向推进螺杆（2-4）连接，y向推进螺杆（2-4）与y向移动滑块（2-3）旋合；x向推进机构包括安装在平面移动底板上方的x向推进电机（2-5）和x向推进导轨（2-6），x向移动滑块（2-7）与x向推进导轨（2-6）滑动配合，x向推进电机（2-5）与x向推进螺杆（2-8）连接，x向推进螺杆（2-8）与x向移动滑块（2-7）旋合，x向移动滑块（2-8）与y向移动滑块（2-3）之间固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于3d x-ray检测的夹持移动装置，其特征在于：所述旋转机构（3）包括圆形导轨（3-1）和旋转电机（3-2），圆形导轨（3-1）的转动部外侧设有涡轮（3-3），涡轮（3-3）的一侧与蜗杆（3-4）啮合，蜗杆（3-4）通过旋转电机（3-2）驱动。
4.根据权利要求1所述的一种用于3d x-ray检测的夹持移动装置，其特征在于：所述伸缩机构（4）包括上下排列的多层伸缩平台（4-1），伸缩平台（4-1）的一侧设有固定轴（4-2），固定轴（4-2）与伸缩平台（4-1）旋转连接，伸缩平台（4-1）的另一侧设有滑动槽（4-4），滑动槽（4-4）内设有滑动横杆（4-3），上一层的伸缩平台（4-1）的固定轴（4-2）通过连杆（4-5）与下一层的伸缩平台（4-1）的滑动横杆（4-3...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴超，吴孟平，张健健，姚鹏，
申请(专利权)人：宏茂微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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