一种导线架与基板的综合封装方法及结构技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种导线架与基板的综合封装方法及结构。一种导线架与基板的综合封装方法，包括如下步骤：S1，将导线架芯片座中间部分镂空，并在剩余环形实体部分涂上银胶；S2，将单个的基板通过银胶贴装至芯片座下方；S3，在基板一侧表面贴装芯片，并通过焊线将芯片与基板、导线架内引脚电连接。同现有技术相比，使得简单的导线架产品的功能更加全面，实现控制和存储器件一体结构，同时减少了PCB板平面的元件贴装空间，可以将复杂的焊线连接通过基板3内部走线而简化焊线流程。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，具体地说是一种导线架与基板的综合封装方法及结构。

技术介绍

1、参见图8至图9，目前导线架产品的引脚数偏少，位置固定，导致焊线位置固定，封装焊线有不少局限性，同时由于引脚偏少，功能性也不足。

技术实现思路

1、本专利技术为克服现有技术的不足，提供一种导线架与基板的综合封装方法及结构。

2、为实现上述目的，设计一种导线架与基板的综合封装方法，包括如下步骤：

3、s1，将导线架芯片座中间部分镂空，并在剩余环形实体部分涂上银胶；

4、s2，将单个的基板通过银胶贴装至芯片座下方；

5、s3，在基板一侧表面贴装芯片，并通过焊线将芯片与基板、导线架内引脚电连接。

6、还包括如下步骤：

7、s4，塑封;

8、s5，在基板另一侧表面安装若干锡球；

9、s6，将导线架内引脚与外引脚电连接。

10、还包括如下步骤：

11、s7，在锡球表面贴装封装成品器件或在基板上安装电子元件。

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【技术保护点】

1.一种导线架与基板的综合封装方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种导线架与基板的综合封装方法，其特征在于：还包括如下步骤：

3.根据权利要求2所述的一种导线架与基板的综合封装方法，其特征在于：还包括如下步骤：

4.一种导线架与基板的综合封装结构，其特征在于：包括基板、导线架，所述的导线架（11）的芯片座（1）上设有基板（3），基板（3）一侧表面通过银胶（2）贴装芯片（4），芯片（4）通过焊线（5）分别与导线架内引脚（6）、基板金手指（12）电连接，基板（3）另一侧表面安装若干锡球（7）。

5.根据权利要求4所述的一...

【技术特征摘要】

1.一种导线架与基板的综合封装方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种导线架与基板的综合封装方法，其特征在于：还包括如下步骤：

3.根据权利要求2所述的一种导线架与基板的综合封装方法，其特征在于：还包括如下步骤：

4.一种导线架与基板的综合封装结构，其特征在于：包括基板、导线架，所述的导线架（11）的芯片座（1）上设有基板（3），基板（3）一侧表...

【专利技术属性】
技术研发人员：万业付，邵滋人，鄢宇扬，
申请(专利权)人：宏茂微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：