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本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种导线架与基板的综合封装方法及结构。一种导线架与基板的综合封装方法，包括如下步骤：S1，将导线架芯片座中间部分镂空，并在剩余环形实体部分涂上银胶；S2，将单个的基板通过银胶贴装至芯片座下方；S3，在基...
该专利属于宏茂微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏茂微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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