半导体载具制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体载具，该半导体载具包括树脂基板和多个金属板，多个金属板间隔嵌设在树脂基板的上表面，多个金属板之间的热量通过树脂基板隔绝，多个金属板的上表面用于承载半导体芯片进行回流工艺。本实用新型专利技术提供的半导体载具通过树脂基板与金属板复合，达到载具分段的效果，减少连续的金属长度，保留了金属吸热优点的同时，可隔断前后热量的传输，使得整个载具在回流过程中前后温度过程一致，避免了温度差异过大的问题。

Semiconductor carrier

The utility model provides a semiconductor carrier, the semiconductor carrier includes a resin substrate and a plurality of metal plate, a metal plate embedded in the resin substrate surface interval, between a plurality of metal plate heat through the resin substrate from a plurality of metal plate on the surface of the semiconductor chip for carrying the reflow process. The utility model provides a semiconductor carrier through the resin substrate and the metal plate composite carrier, achieve segmentation effect, reduce the length of metal continuous, retains the metal heat absorbing advantages at the same time, before and after the heat transmission can be cut off, making the whole vehicle during reflow process before and after the temperature, to avoid the temperature difference is too large the problem.

【技术实现步骤摘要】
半导体载具
本技术属于半导体制造
，特别涉及一种半导体载具。
技术介绍
半导体FlipChip(倒装芯片)技术一般在Flipchipattach(FCA，倒装芯片贴装)过程中使用载具作为固定基板进行装载和保护。传统FCA工艺均使用金属材料制作的载具，而所有的金属材料均具有导热性高的特点，可以迅速吸收热量，提高载具基板本身的温度。请参阅图1，图1是现有技术中一种载具承载半导体芯片进行回流工艺时的状态示意图。如图1所示，在回流过程中，金属载具100的后进炉端会接受先进炉端传导的热量(图示中金属载具100的左端为先进炉端，右端为后进炉端，箭头表示热量传导方向)，导致后进炉端温度实际高于前端，进而导致基板受热不均(前低后高)，温度过程不同，不利于稳定工艺的控制，而且载具越长，温度差异越大，例如图1中所示的，先进炉炉的半导体芯101为230℃，后进炉炉的半导体芯102为235℃。
技术实现思路
本技术提供一种半导体载具，以解决现有技术中整体金属载具前后温度差异过大不利于稳定工艺控制的技术问题。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种半导体载具，包括树脂基板和多个金属板，所述多个金属板间隔嵌设在所述树脂基板的上表面，所述多个金属板之间的热量通过所述树脂基板隔绝，所述多个金属板的上表面用于承载半导体芯片进行回流工艺。根据本技术一优选实施例，所述金属板设有多个真空吸附孔，所述真空吸附孔用于与真空泵进行连接，以在所述半导体芯片进行回流工艺时通过真空吸附方式将所述半导体芯片固定在所述金属板的表面。根据本技术一优选实施例，所述树脂基板的侧边设有基板抓取槽，所述基板抓取槽可便于夹具或机械手进行抓取。根据本技术一优选实施例，所述基板抓取槽的外侧边为料盒导向板，所述料盒导向板用于放置在传动导轨上以使得所述半导体载具传动。根据本技术一优选实施例，所述半导体载具还包括多个磁铁，所述多个磁铁设置在所述树脂基板的背面。根据本技术一优选实施例，所述半导体载具还包括多个定位针，所述多个定位针的一端插置固定在所述树脂基板的表面。根据本技术一优选实施例，所述树脂基板设有多个通孔，所述多个通孔与所述多个真空吸附孔一一对应连通。本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术提供的半导体载具通过树脂基板与金属板复合，达到载具分段的效果，减少连续的金属长度，保留了金属吸热优点的同时，可隔断前后热量的传输，使得整个载具在回流过程中前后温度过程一致，避免了温度差异过大的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：图1是现有技术中一种载具承载半导体芯片进行回流工艺时的状态示意图；图2是本技术提的载具承载半导体芯片进行回流工艺时的状态示意图；图3是本技术提供的载具的俯视结构示意图；图4是图3中A-A处的截面结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。请参阅图2，图2是本技术提的载具承载半导体芯片进行回流工艺时的状态示意图。如图2所示，本技术提供一种半导体载具200，该半导体载具200包括树脂基板210和多个金属板220，多个金属板220间隔嵌设在树脂基板210的上表面，多个金属板220之间的热量通过树脂基板210隔绝，多个金属板220的上表面用于承载半导体芯(201，202)片进行回流工艺。在图2中，半导体载具200的左端为先进炉端，右端为后进炉端，箭头表示热传导方向，经过实验验证，每一金属板220上的前后半导体芯片温度差异明显缩小，如图2所示，前半导体芯片201为230℃，而后半导体芯片为231℃。由于树脂基板210的隔热作用，其他金属板220上的前后半导体芯片温度差均明显缩小。请一并参阅图3和图4，其中，图3是本技术提供的载具的俯视结构示意图；图4是图3中A-A处的截面结构示意图。如图3和图4所示，金属板220设有多个真空吸附孔221，真空吸附孔用于与真空泵(图示未)进行连接，以在半导体芯片进行回流工艺时通过真空吸附方式将半导体芯片固定在金属板220的表面。进一步地，树脂基板210的侧边设有基板抓取槽211，基板抓取槽211可便于夹具或机械手进行抓取。进一步地，基板抓取槽211的外侧边为料盒导向板212，料盒导向板212用于放置在传动导轨上以使得半导体载具200传动。此外，半导体载具200还包括多个磁铁213，多个磁铁213设置在树脂基板210的背面。半导体载具200还包括多个定位针214，多个定位针214的一端插置固定在树脂基板210的表面。相应地，树脂基板210设有多个通孔，多个通孔与多个真空吸附孔221一一对应连通以传递真空。综上所述，本领域技术人员容易理解，本技术提供的半导体载具200通过树脂基板与金属板220复合，达到载具分段的效果，减少连续的金属长度，保留了金属吸热优点的同时，可隔断前后热量的传输，使得整个载具在回流过程中前后温度过程一致，避免了温度差异过大的问题。以上仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体载具，其特征在于，包括树脂基板和多个金属板，所述多个金属板间隔嵌设在所述树脂基板的上表面，所述多个金属板之间的热量通过所述树脂基板隔绝，所述多个金属板的上表面用于承载半导体芯片进行回流工艺。

【技术特征摘要】
1.一种半导体载具，其特征在于，包括树脂基板和多个金属板，所述多个金属板间隔嵌设在所述树脂基板的上表面，所述多个金属板之间的热量通过所述树脂基板隔绝，所述多个金属板的上表面用于承载半导体芯片进行回流工艺。2.根据权利要求1所述的半导体载具，其特征在于，所述金属板设有多个真空吸附孔，所述真空吸附孔用于与真空泵进行连接，以在所述半导体芯片进行回流工艺时通过真空吸附方式将所述半导体芯片固定在所述金属板的表面。3.根据权利要求2所述的半导体载具，其特征在于，所述树脂基板的侧边设有基板抓取槽，所述基板抓取槽可便于夹具或机械手...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉祥，卢海伦，徐鸿飞，束方沛，
申请(专利权)人：合肥通富微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34