一种半导体设备软件重启后状态恢复的方法技术

一种半导体设备软件重启后状态恢复的方法，该方法包括按照技术存储单元中记录的设备实际工艺模块属性，配置包含各实际设备模块下属的所有承载器信息，以及各承载器内(下属)所有晶圆信息的记录文件；在工艺过程中，根据反射技术存储设备的所有实际设备模块的属性信息，同时关联记录每个设备模块下属的所有晶圆承载器，及其各承载器内所有晶圆信息的记录文件；如果半导体设备软件需要重启或恢复到之前的某一个断点，控制模块接收用户从输入接口查看所述记录文件，根据记录文件或设备初始化的状态，选择性地更新重启前全部或部分模块中晶圆承载器和晶圆的信息。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】，该方法包括按照技术存储单元中记录的设备实际工艺模块属性，配置包含各实际设备模块下属的所有承载器信息，以及各承载器内(下属)所有晶圆信息的记录文件；在工艺过程中，根据反射技术存储设备的所有实际设备模块的属性信息，同时关联记录每个设备模块下属的所有晶圆承载器，及其各承载器内所有晶圆信息的记录文件；如果半导体设备软件需要重启或恢复到之前的某一个断点，控制模块接收用户从输入接口查看所述记录文件，根据记录文件或设备初始化的状态，选择性地更新重启前全部或部分模块中晶圆承载器和晶圆的信息。【专利说明】
本专利技术涉及半导体设备工厂自动化（Factory Automation)
，更具体地 说，涉及一种半导体设备中软件系统的数据记录和数据恢复的技术。
技术介绍
现代半导体设备业更加依赖于自动化类提高生产力，自动化是实现半导体制造厂 商运营目标的主要手段。半导体设备的工厂自动化监控管理功能（Factory Automation) 是半导体设备一项非常重要的功能，也是半导体设备加入工厂生产线的关键所在。从半导 体晶圆制造到半导体封装测试，无一不是自动化程度非常高的；使用自动化设备来制造半 导体器件，具有非常多的优点，例如，自动监控、反应和控制精准等。 半导体扩散设备是集成电路制造的重要工艺设备，是一种要求能长时间连续工 作，具有优异的控温精度及良好的可靠性、稳定性的自动控制设备，适用于集成电路制造过 程中各种氧化、退火和薄膜生长等工艺。自动化监控管理准确度的好坏直接影响到硅片 (物料）的合格率的高低。 如今半导体扩散设备自动化市场的挑战和发展趋势可以划分成三个方面，即设备 自动化、工厂软件自动化和工厂硬件自动化。上述三项自动化中，关键点事有效存取和使用 自动化来自设备、生产线及生产车间各层面的制造数据。因此，几乎所有设备制造商都在朝 着能提供工艺菜单、工艺控制及工艺集成软件这个全自动化解决方案目标努力。 然而，目前半导体扩散设备的数据记录和数据恢复的技术比较欠缺，无法保证设 备在软件系统重新启动的情况下，半导体扩散设备的实际状态和软件记录的状态一致，从 而达到设备在软件重启以后仍旧能够持续运行，保护设备内晶圆承载器（Carrier)和晶圆 (Wafer)安全的目的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，该方 法通过对符合半导体制程设备安全准则（Semiconductor Equipment and Materials International,简称SEMI)的半导体设备软件设计界面的配置和控制达到恢复设备重启 前状态或初始化状态的目的，实现半导体设备的数据记录和数据恢复的功能，以保证设备 在软件系统重新启动的情况下设备的实际状态和软件记录的状态一致。 为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下： -种半导体设备软件重启后状态恢复的方法，所述半导体设备包括技术存储单元 和控制单元；所述方法包括： 步骤S1 :按照技术存储单元中记录的设备实际工艺模块属性层次架构，配置包含 各实际设备模块下属的所有承载器信息，以及各承载器内的所有晶圆信息的记录文件； 步骤S2:在工艺过程中，根据反射技术存储设备的所有实际设备模块的属性信 息，同时关联传输并记录每个设备模块下属的所有晶圆承载器，及其各承载器内所有晶圆 信息的记录文件； 步骤S3 :如果半导体设备软件需要重启或恢复到之前的某一个断点，所述控制模 块接收用户从输入接口查看所述记录文件，根据所述记录文件或设备初始化的状态，选择 性地更新所述重启前全部或部分模块中晶圆承载器和晶圆的信息。 优选地，所述设备实际设备模块包括外部装载台、缓冲仓储单元、仓储机械手、晶 圆机械手和/或预防保养模块；所述外部装载台、缓冲仓储单元、仓储机械手、晶圆机械手 和预防保养模块属性分别记录器下属的晶圆承载器和晶圆的信息。 优选地，每个模块的属性上记录在该模块上的晶圆承载器信息包括晶圆承载器信 息名称、承载器在所处的模块的激活情况、容量、种类、装载槽状态和/或使用次数。 优选地，在晶圆承载器内记录的该晶圆承载器中每个晶圆信息包括晶圆名称或地 址、容量、种类、在承载器的装载槽位置和/或使用次数。 优选地，所述记录文件利用扩展性标识语言（Extensible Markup Language,简称 XML)文件存储设备的状态信息；使用.NET面向对象技术创建Carrier类和Wafer类，用于 记录设备内实际的Carrier和Wafer的信息，通过类的属性定义Carrier和Wafer包含的 状态信息。 从上述技术方案可以看出，本专利技术， 其主要有以下四大设计部分组成，分别是Carrier和Wafer对象类的建立、利用可扩展标记 语言（Extensible Markup Language,简称XML)文件存储并传递设备的状态信息、主状态 (Main Status)配置界面的设计和恢复设备软件状态。本专利技术用于符合SEMI标准的半导体 设备软件设计，实现了半导体设备的数据记录和数据恢复的功能，且确保设备在软件系统 重新启动的情况下设备的实际状态和软件记录的状态一致。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术实施例中事件Carrier类和Wafer类的结构示意图 图2为本专利技术实施例中XML配置文件结构图 图3为本专利技术实施例中Main Status的Carrier Sync界面结构图 图4为本专利技术实施例中Main Status的Wafer Sync界面图 图5为本专利技术实施例中Main Status的Slot Map界面图 图6为本专利技术半导体设备软件重启后状态恢复的方法一较佳实施例的流程示意 图 【具体实施方式】 需要说明的是，本专利技术的半导体设备软件重启后状态恢复的方法，适合应用于半 导体设备包括技术存储单元和控制单元的系统。上述系统中技术存储单元和控制单元可以 由硬件、软件或软硬件相结合实现，在本实施例中，上述单元由上位机+下位机架构构成； 其中，下位机为可编程控制器（Programmable Logic Device,简称PLD)。在本专利技术实施例 中的技术方案可以概括如下：即该方法具体包括如下步骤： 步骤S1 :按照技术存储单元中记录的设备实际工艺模块属性层次架构，配置包含 各实际设备模块下属的所有承载器信息，以及各承载器内所有晶圆信息的记录文件；其中， 设备实际设备模块包括内部和外部装载台、缓冲仓储单元、仓储机械手、晶圆机械手、工艺 模块和/或预防保养模块等。 步骤S2:在工艺过程中，根据反射技术存储设备的所有实际设备模块的属性信 息，同时关联传输并记录每个设备模块下属的所有晶圆承载器，及其各承载器内所有晶圆 信息的记录文件； 步骤S3 :如果半导体设备软件需要重启或恢复到之前的某一个断点，所述控制模 块接收用户从输入接口查看所述记录文件，根据所述记录文件或设备初始化的状态，选择 性地更新所述重启前全部或部分模块中晶圆承载器和晶圆的信息；实现半导体设备的数据 记录和数据恢复的功能，以保证设备在软件系统重新启动的情况下设备的实际状态和软件 记录的状态一致。 下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体设备软件重启后状态恢复的方法，所述半导体设备包括技术存储单元和控制单元；其特征在于，所述方法包括：步骤S1：按照技术存储单元中记录的设备实际工艺模块属性层次架构，配置包含各实际设备模块下属的所有承载器信息，以及各承载器内的所有晶圆信息的记录文件；步骤S2：在工艺过程中，根据反射技术存储设备的所有实际设备模块的属性信息，同时关联传输并记录每个设备模块下属的所有晶圆承载器，及其各承载器内所有晶圆信息的记录文件；步骤S3：如果半导体设备软件需要重启或恢复到之前的某一个断点，所述控制模块接收用户从输入接口查看所述记录文件，根据所述记录文件或设备初始化的状态，选择性地更新所述重启前全部或部分模块中晶圆承载器和晶圆的信息。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄扬君，贾轶群，魏靖南，张立超，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11