制造半导体的系统和方法技术方案
System and method for manufacturing semiconductor
Embodiments of the present invention provide a system and a method of manufacturing semiconductors. A system includes at least one tool, a memory device, and a processor. The at least one tool performs a semiconductor manufacturing process on at least one wafer, wherein the at least one tool includes a sensor. Memory devices store computer program code. The processor executes the memory of the computer program code, to: modeling the distribution from the sensor, to produce the modeling results; from the distribution corresponding to the modeling of the modeling results of feature extraction; to extract the scores based on the extracted features, the fraction of each of the representatives of the at least one tool to deal with the at least one wafer level; and based on the extracted fraction, displaying the at least one wafer level fault detection.
【技术实现步骤摘要】
制造半导体的系统和方法优先权声明和交叉引用本申请要求于2015年12月3日提交的美国临时申请第62/262,812号的优先权，其内容结合于此作为参考。
本专利技术的实施例总体涉及半导体领域，更具体地，涉及制造半导体的系统和方法。
技术介绍
在半导体制造工艺中，集成电路(IC)器件以有序的半导体层形成。用多种处理和测量工具执行半导体制造工艺。例如，通过用于制造半导体器件的程序，处理工具执行设定的多种处理功能。传统地，根据用户知识来识别不同工具之间的故障检测和分类(FDC)匹配。例如，用户根据他的经验和知识而不是标准准则来识别FDC图表上的异常情况。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供了一种制造半导体的系统，包括：至少一种工具，被配置为对至少一个晶圆执行半导体制造工艺，其中，所述至少一种工具包括多个传感器；存储器件，被配置为存储计算机程序代码；以及处理器，被配置为执行所述存储器件中的所述计算机程序代码，以：对来自所述传感器的分布进行建模，以产生建模结果；从对应于建模的所述分布的所述建模结果提取特征；基于提取的所述特征，提取分数，所述分数的每一个均代表所述至少一种...
【技术保护点】
一种制造半导体的系统，包括：至少一种工具，被配置为对至少一个晶圆执行半导体制造工艺，其中，所述至少一种工具包括多个传感器；存储器件，被配置为存储计算机程序代码；以及处理器，被配置为执行所述存储器件中的所述计算机程序代码，以：对来自所述传感器的分布进行建模，以产生建模结果；从对应于建模的所述分布的所述建模结果提取特征；基于提取的所述特征，提取分数，所述分数的每一个均代表所述至少一种工具处理所述至少一个晶圆的程度；和基于提取的所述分数，显示所述至少一个晶圆的故障检测的等级。
【技术特征摘要】
2015.12.03 US 62/262,812;2016.08.03 US 15/227,4751.一种制造半导体的系统，包括：至少一种工具，被配置为对至少一个晶圆执行半导体制造工艺，其中，所述至少一种工具包括多个传感器；存储器件，被配...
【专利技术属性】
技术研发人员：米忻超，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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